[发明专利]半导体封装件

说明书

在冷却板(1)的上表面隔着绝缘层(2)而设置有散热器(3)。在散热器(3)之上设置有半导体芯片(4)。模塑树脂(10)将冷却板(1)的上表面、散热器(3)及半导体芯片(4)封装。绝缘层(2)没有比散热器(3)更向侧部伸出。在散热器(3)的外周部的下方，在冷却板(1)的上表面设置有槽部(11)。绝缘层(2)以悬于槽部(11)的上方的方式设置。

技术领域

本发明涉及电力控制设备等所使用的半导体封装件。

背景技术

正在使用在冷却板之上隔着绝缘层而设置有散热器的半导体封装件。当前，为了确保冷却板与散热器之间的绝缘距离，使绝缘层的面积变大而使得绝缘层从散热器伸出至侧部(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2014-183058号公报

发明内容

与使绝缘层的面积变大相伴地，冷却板的面积也变大。因此，存在半导体封装件的尺寸变大的问题。

本发明就是为了解决上述这样的课题而提出的，其目的在于得到能够确保绝缘性并且使尺寸小型化的半导体封装件。

本发明涉及的半导体封装件的特征在于，具有：冷却板；散热器，其隔着绝缘层而设置于所述冷却板的上表面；半导体芯片，其设置于所述散热器之上；以及模塑树脂，其将所述冷却板的所述上表面、所述散热器及所述半导体芯片封装，所述绝缘层没有比所述散热器更向侧部伸出，在所述散热器的外周部的下方，在所述冷却板的所述上表面设置有槽部，所述绝缘层以悬于所述槽部的上方的方式设置。

发明的效果

在本发明中，绝缘层没有比散热器更向侧部伸出，因此，不需要使冷却板的面积变大。另外，在散热器的外周部的下方，在冷却板的上表面设置有槽部。绝缘层以悬于槽部的上方的方式设置。由此，能够确保冷却板与散热器之间的绝缘距离。由此，能够确保绝缘性并且使半导体封装件的尺寸小型化。

附图说明

图1是表示实施方式1涉及的半导体封装件的剖视图。

图2是表示冷却板的上表面的俯视图。

图3是表示在冷却板之上设置有散热器等的状态的俯视图。

图4是表示对比例涉及的半导体封装件的剖视图。

图5是表示实施方式2涉及的半导体封装件的剖视图。

图6是表示实施方式3涉及的半导体封装件的剖视图。

图7是表示实施方式4涉及的半导体封装件的剖视图。

图8是表示实施方式5涉及的半导体封装件的剖视图。

图9是表示具有槽部的冷却板的剖视图，该槽部没有锥形部。

图10是表示实施方式6涉及的半导体封装件的剖视图。

图11是表示实施方式7涉及的半导体封装件的剖视图。

图12是表示实施方式8涉及的半导体封装件的剖视图。

具体实施方式

参照附图对实施方式涉及的半导体封装件进行说明。对相同或相应的结构要素标注相同的标号，有时省略重复说明。

实施方式1

图1是表示实施方式1涉及的半导体封装件的剖视图。冷却板1是在下表面侧具有多个散热鳍片的针式鳍片型。冷却板1由铜或铝等金属构成。在冷却板1的上表面隔着绝缘层2而设置有散热器3。散热器3由铜等金属构成，具有导电性。绝缘层2是填充有填料的环氧树脂。绝缘层2的厚度为0.15mm～0.2mm左右。