[发明专利]具有悬浮磁性子组合件的经封装电子装置在审
| 申请号： | 201980069386.2 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112868096A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 维贾伊拉克西米·汉诺尔卡尔;乔伊斯·马莱尼克斯 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种经封装电子装置(100)，所述经封装电子装置包含：裸片垫(104)，其直接连接到引线框架结构的导电引线(124到139)的第一组(125)；半导体裸片(102)，其附接到所述导电裸片垫(104)；导电支撑结构(121、122)，其直接连接到导电引线(124到139)的第二组(127到131，132到136)，且与所述引线框架结构(104、108、121、122、124到139)的所有其它导电结构间隔开。磁性组合件(110)被附接到所述导电支撑结构(121、122)，且经模制封装结构(120)围封所述导电裸片垫(104、108)、所述导电支撑结构(121、122)、所述半导体裸片(102、106)、所述磁性组合件(110)及所述导电引线(124到139)的部分，所述经模制封装结构(120)包含顶部侧及相对底部侧，其中层压结构(112)在所述顶部侧与所述底部侧之间居中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 悬浮 磁性 组合 封装 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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