[发明专利]模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201980057557.X | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN112673468A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 野村忠志;古矢新;小出泽彻;楠元彦;小田哲也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L23/00;H01L25/04;H01L25/18;H05K3/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)和侧面(1c)；电子部件，其安装于主面(1a)；密封树脂(2)，其覆盖主面(1a)和上述电子部件；以及屏蔽膜(5)，其覆盖密封树脂(2)的表面(2u)和基板(1)的侧面(1c)。密封树脂(2)包括以有机树脂为主成分的树脂成分(7)和以无机氧化物为主成分的粒状的填料(8)。在密封树脂(2)的与屏蔽膜(5)接触的表面中，填料(8)的一部分颗粒局部从树脂成分(7)暴露，树脂成分(7)的表面包括氮官能团，屏蔽膜(5)由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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