[发明专利]模块及其制造方法

说明书

模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)和侧面(1c)；电子部件，其安装于主面(1a)；密封树脂(2)，其覆盖主面(1a)和上述电子部件；以及屏蔽膜(5)，其覆盖密封树脂(2)的表面(2u)和基板(1)的侧面(1c)。密封树脂(2)包括以有机树脂为主成分的树脂成分(7)和以无机氧化物为主成分的粒状的填料(8)。在密封树脂(2)的与屏蔽膜(5)接触的表面中，填料(8)的一部分颗粒局部从树脂成分(7)暴露，树脂成分(7)的表面包括氮官能团，屏蔽膜(5)由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。

技术领域

本发明涉及模块及其制造方法。

背景技术

日本特开2016-219711号公报(专利文献1)记载有具备绝缘树脂层的布线基板。在专利文献1中，在绝缘树脂层的表面存在氮官能团，绝缘树脂层和基底金属层经由氮官能团而紧贴。专利文献1记载有：通过对绝缘树脂层的上表面进行氮等离子体处理，在绝缘树脂层的表面形成有氮官能团。

日本特许第6331879号(专利文献2)记载有利用模制构件密封了电子元件的电子装置。通过在由树脂和填料构成的模制构件的表面使填料从树脂暴露，从而形成有凹凸面。专利文献2记载有：通过形成凹凸面，使模制构件的表面积变大，能够提高散热效率。

专利文献1：日本特开2016-219711号公报

专利文献2：日本特许第6331879号

专利文献1中记载有绝缘树脂层和基底金属层能够经由氮官能团而紧贴，但不是所有的金属都与氮官能团紧贴。因此，并非总是获得提高紧贴性这样的效果。

另外，当在含有填料的密封树脂的表面形成金属膜的情况下，仅对于树脂成分中的氮官能团而与金属膜的紧贴而言，紧贴性不充分。另外，如专利文献2所示那样，在填料从密封树脂暴露的结构中，为了进一步将金属膜稳定地固定到位，不仅需要使金属膜与树脂成分紧贴还需要使金属膜与填料紧贴，但以往，无法使金属膜同时与树脂成分和填料紧贴。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供能够使屏蔽膜与树脂成分和填料双方紧贴的模块及其制造方法。

为了实现上述目的，基于本发明的模块具备：基板，其具有主面和侧面；电子部件，其安装于上述主面；密封树脂，其覆盖上述主面和上述电子部件；以及屏蔽膜，其覆盖上述密封树脂的表面和上述基板的上述侧面，上述密封树脂包括：以有机树脂为主成分的树脂成分和以无机氧化物为主成分的粒状的填料，在上述密封树脂的与上述屏蔽膜接触的表面中，上述填料的一部分颗粒局部从上述树脂成分暴露，上述树脂成分的表面包括氮官能团，上述屏蔽膜由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。

根据本发明，能够使屏蔽膜与树脂成分和填料双方紧贴。

附图说明

图1是基于本发明的实施方式1的模块的剖视图。

图2是图1的Z1部的放大图。

图3是表示氮官能团的构造的图。

图4是图1的Z2部的放大图。

图5是基于本发明的实施方式1的模块的制造方法的第1工序中的Z1部的放大剖视图。

图6是基于本发明的实施方式1的模块的制造方法的第1工序中的Z2部的放大剖视图。

图7是基于本发明的实施方式1的模块的制造方法的第2工序中的Z1部的放大剖视图。

图8是基于本发明的实施方式1的模块的制造方法的第2工序中的Z2部的放大剖视图。

图9是基于本发明的实施方式1的模块的制造方法的第3工序中的Z1部的放大剖视图。