[发明专利]模块及其制造方法

权利要求书

1.一种模块，其特征在于，具备：

基板，其具有主面和侧面；

电子部件，其安装于所述主面；

密封树脂，其覆盖所述主面和所述电子部件；以及

屏蔽膜，其覆盖所述密封树脂的表面和所述基板的所述侧面，

所述密封树脂包括以有机树脂为主成分的树脂成分和以无机氧化物为主成分的粒状的填料，

在所述密封树脂的与所述屏蔽膜接触的表面处，所述填料的一部分颗粒局部从所述树脂成分暴露，

所述树脂成分的表面包括氮官能团，

所述屏蔽膜由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。

2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，

所述屏蔽膜在与所述密封树脂接触的接触面包括紧贴层。

3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于，

所述基板使电极在所述侧面暴露地内置有所述电极，在所述侧面处所述电极和所述紧贴层电连接。

4.一种模块，其特征在于，具备：

基板，其具有第1主面、处于与所述第1主面相反侧的第2主面、侧面；

电子部件，其分别安装于所述第1主面和所述第2主面；

第1密封树脂，其覆盖所述第1主面和所述电子部件；

第2密封树脂，其覆盖所述第2主面和所述电子部件；以及

第1屏蔽膜，其覆盖所述第1密封树脂的表面、所述基板的所述侧面和所述第2密封树脂的侧面，

所述第1密封树脂包括以有机树脂为主成分的树脂成分和以无机氧化物为主成分的粒状的填料，

在与所述第1屏蔽膜接触的所述第1密封树脂的表面中，所述填料的一部分颗粒局部从所述树脂成分暴露，

所述树脂成分的表面包括氮官能团，

所述第1屏蔽膜由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。

5.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，

所述第1屏蔽膜在与所述密封树脂接触的接触面包括紧贴层。

6.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，

具备覆盖所述第2密封树脂的表面局部的第2屏蔽膜，

在所述第2密封树脂的与所述第2屏蔽膜接触的所述第2密封树脂的表面中，所述填料的一部分颗粒局部从所述树脂成分暴露。

7.根据权利要求6所述的模块，其特征在于，

所述第2屏蔽膜在与所述第2密封树脂接触的接触面包括紧贴层。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的模块，其特征在于，

在所述填料的颗粒从所述树脂成分暴露的部位，所述颗粒的暴露面平坦。

9.一种模块的制造方法，其特征在于，包括：

准备具有主面和侧面并在所述主面安装有电子部件的基板的工序；

覆盖所述主面和所述电子部件地形成密封树脂的工序；

在所述密封树脂的表面和所述基板的所述侧面照射氮离子的工序；以及

覆盖所述密封树脂的表面和所述基板的所述侧面地形成屏蔽膜的工序，

所述密封树脂包括以有机树脂为主成分的树脂成分和以无机氧化物为主成分的粒状的填料，

在所述密封树脂的与所述屏蔽膜接触的表面处，所述填料的一部分颗粒局部从所述树脂成分暴露，

所述屏蔽膜由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。

10.根据权利要求9所述的模块的制造方法，其特征在于，

包括：通过对所述密封树脂的使所述填料的颗粒从所述树脂成分局部暴露的表面进行磨削或者研磨来使所述填料的颗粒的暴露部分变平坦的工序。