[发明专利]引线框配线构造和半导体模块在审
| 申请号： | 201980029764.4 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112119491A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 丸山谅 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明减轻相对于半导体元件的应力集中。引线框配线(7)具有：第1接合部(71)，其钎料接合于被配置在一侧的半导体元件；接合部(72)，其钎料接合于被配置在另一侧的连接对象；以及连结部(73)，其将接合部(71)和接合部(72)连结起来，连结部具有：连结面部(73a)；第1腿部(73b)，其从连结面部的一侧的端部向第1接合部侧延伸；以及第2腿部(73c)，其从连结面部的另一侧的端部向第2接合部侧延伸。第1腿部同第1接合部中的在一侧的端部与另一侧的端部之间配置的、该第1接合部的外缘部的局部连接。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框配线 构造 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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