[发明专利]引线框配线构造和半导体模块

说明书

本发明减轻相对于半导体元件的应力集中。引线框配线(7)具有：第1接合部(71)，其钎料接合于被配置在一侧的半导体元件；接合部(72)，其钎料接合于被配置在另一侧的连接对象；以及连结部(73)，其将接合部(71)和接合部(72)连结起来，连结部具有：连结面部(73a)；第1腿部(73b)，其从连结面部的一侧的端部向第1接合部侧延伸；以及第2腿部(73c)，其从连结面部的另一侧的端部向第2接合部侧延伸。第1腿部同第1接合部中的在一侧的端部与另一侧的端部之间配置的、该第1接合部的外缘部的局部连接。

技术领域

本发明涉及引线框配线构造和半导体模块。

背景技术

半导体模块设有IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅双极型晶体管)、功率MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金属-氧化物半导体场效应晶体管)、FWD(Free Wheeling Diode：续流二极管)等半导体元件，并在工业用途上被利用于电梯等中的马达驱动控制变换器等。另外，近年来，也被广泛利用于车载用马达驱动控制变换器。在车载用马达驱动控制变换器中，为了降低油耗而要求小型、轻量化，为了配置在发动机室内而要求高温工作环境下的长期可靠性。

以往，为了应对这样的小型、轻量化的要求、高温工作环境下的长期可靠性的要求，提出了利用引线框配线方式将半导体芯片(半导体元件)与电极图案之间连接起来的半导体模块(例如，参照专利文献1)。引线框配线方式是指，使用通过金属板的模具加工而成形的引线框配线，对半导体芯片进行支承固定并将半导体芯片和电极图案连接起来的方式。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018－46164号公报

发明内容

发明要解决的问题

通常，在上述引线框配线的两端部设有L字状的弯折部，在该弯折部的水平面的下表面通过钎料接合于半导体芯片、电极图案的上表面。在利用钎料向半导体芯片等进行接合之际，可能产生钎料爬升到弯折部的下垂面部的情况。当钎料爬升到弯折部的下垂面部时，热变形引起的应力(应变)会集中于半导体芯片上表面，可能产生半导体芯片破损的情况。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的之一在于提供能够减轻相对于半导体元件的应力集中的引线框配线构造和半导体模块。

用于解决问题的方案

本实施方式提供一种引线框配线构造，其将配置于引线框配线的一侧的半导体元件和配置于所述引线框配线的另一侧的连接对象电连接起来，该引线框配线构造的特征在于，该引线框配线构造具有：第1接合部，其钎料接合于所述半导体元件；第2接合部，其与所述第1接合部分开地配置，且钎料接合于所述连接对象；以及连结部，其将所述第1接合部和所述第2接合部连结起来，所述连结部具有：连结面部，其在上下方向上自所述第1接合部和所述第2接合部分开地配置；第1腿部，其从所述连结面部的所述一侧的端部向所述第1接合部侧延伸；以及第2腿部，其从所述连结面部的所述另一侧的端部向所述第2接合部侧延伸，所述第1腿部同所述第1接合部中的在所述一侧的端部与所述另一侧的端部之间配置的、该第1接合部的外缘部的局部连接。

发明的效果

采用本发明，能够减轻相对于半导体芯片的应力集中。

附图说明

图1是表示应用了本实施方式的引线框配线构造的半导体模块的结构的剖视图。