[发明专利]引线框配线构造和半导体模块

权利要求书

1.一种引线框配线构造，其将配置于引线框配线的一侧的半导体元件和配置于所述引线框配线的另一侧的连接对象电连接起来，该引线框配线构造的特征在于，

该引线框配线构造具有：

第1接合部，其钎料接合于所述半导体元件；

第2接合部，其与所述第1接合部分开地配置，且钎料接合于所述连接对象；以及

连结部，其将所述第1接合部和所述第2接合部连结起来，

所述连结部具有：

连结面部，其在上下方向上自所述第1接合部和所述第2接合部分开地配置；

第1腿部，其从所述连结面部的所述一侧的端部向所述第1接合部侧延伸；以及

第2腿部，其从所述连结面部的所述另一侧的端部向所述第2接合部侧延伸，

所述第1腿部同所述第1接合部中的在所述一侧的端部与所述另一侧的端部之间配置的、该第1接合部的外缘部的局部连接。

2.根据权利要求1所述的引线框配线构造，其特征在于，

所述第1腿部配置于包含所述第1接合部中的所述一侧的端部与所述另一侧的端部之间的中间位置在内的位置。

3.根据权利要求1或2所述的引线框配线构造，其特征在于，

所述第1腿部是通过对在构成所述引线框配线的金属板上形成的狭缝的周边部分实施弯曲加工而形成的。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的引线框配线构造，其特征在于，

在所述第1接合部接合于所述半导体元件的状态下，所述第1腿部配置于包含所述半导体元件中的所述一侧的端部与所述另一侧的端部之间的中间位置在内的位置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的引线框配线构造，其特征在于，

一对所述第1腿部从所述连结面部的所述一侧的端部向所述第1接合部侧延伸，并连接于所述第1接合部中的相对的外缘部。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的引线框配线构造，其特征在于，

所述第1接合部具有限制部，该限制部对所述第1腿部与所述钎料之间的接触进行限制。

7.一种半导体模块，其特征在于，

该半导体模块具有权利要求1至6中任一项所述的引线框配线构造。