[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922471374.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211376624U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构，所述方法包括：封装晶圆、金属凸块、待封装芯片以及塑封层。本发明将待封装芯片直接键合在待封装晶圆上，无需进行外部的重新布线层，形成了双面封装的系统级封装结构，从而提升单一芯片功能，并可以通过本发明的封装方式实现封装体积的优化，另外，通过机械加压的方式控制金属凸块显露于塑封层的高度，从而可以省略对塑封层进行研磨的步骤，简化工艺，提高封装结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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