[实用新型]一种具有散热性的半导体分立器件有效
| 申请号: | 201921922772.5 | 申请日: | 2019-11-08 |
| 公开(公告)号: | CN210403708U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
| 发明(设计)人: | 黄林棵 | 申请(专利权)人: | 深圳市楹通科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种具有散热性的半导体分立器件,包括塑封体,所述塑封体内相对的侧壁上均固定连接有导热片,所述塑封体的两侧均固定连接有散热翅片,所述导热片的侧壁上固定连接有散热管,所述塑封体内设有与散热管相对应的插孔,所述散热管远离导热片的一端依次贯穿插孔与散热翅片,所述塑封体的上端设有盖板,所述盖板的下端固定连接有两个对称设置的固定块,所述塑封体内设有两个对称设置的滑槽,所述滑块与滑槽内侧壁之间固定连接有弹簧,所述滑块远离弹簧的一端固定连接有卡杆。本实用新型通过导热机构的设置,将半导体分立器件内的温度向外散发,有效提高散热性能,并且整体拆装简单,便于后期维修保养。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 散热 半导体 分立 器件 | ||
【主权项】:
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