[实用新型]一种具有散热性的半导体分立器件有效
| 申请号: | 201921922772.5 | 申请日: | 2019-11-08 |
| 公开(公告)号: | CN210403708U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
| 发明(设计)人: | 黄林棵 | 申请(专利权)人: | 深圳市楹通科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 散热 半导体 分立 器件 | ||
本实用新型公开了一种具有散热性的半导体分立器件,包括塑封体,所述塑封体内相对的侧壁上均固定连接有导热片,所述塑封体的两侧均固定连接有散热翅片,所述导热片的侧壁上固定连接有散热管,所述塑封体内设有与散热管相对应的插孔,所述散热管远离导热片的一端依次贯穿插孔与散热翅片,所述塑封体的上端设有盖板,所述盖板的下端固定连接有两个对称设置的固定块,所述塑封体内设有两个对称设置的滑槽,所述滑块与滑槽内侧壁之间固定连接有弹簧,所述滑块远离弹簧的一端固定连接有卡杆。本实用新型通过导热机构的设置,将半导体分立器件内的温度向外散发,有效提高散热性能,并且整体拆装简单,便于后期维修保养。
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,尤其涉及一种具有散热性的半导体分立器件。
背景技术
半导体分立器件隶属于半导体大类,是介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品,涵盖半导体二、三极管、晶闸管以及其他分立器件,其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。
目前半导体分立器件的散热方式是在塑封体的底部表面设置一块散热板,但散热板且只局限于对半导体分立器件底部的热量进行散发,无法直接对内部进行散热,效果不太理想。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决散热板且只局限于对半导体分立器件底部的热量进行散发,无法直接对内部进行散热,效果不太理想,而提出的一种具有散热性的半导体分立器件。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种具有散热性的半导体分立器件,包括塑封体,所述塑封体内相对的侧壁上均固定连接有导热片,所述塑封体的两侧均固定连接有散热翅片,所述导热片的侧壁上固定连接有散热管,所述塑封体内设有与散热管相对应的插孔,所述散热管远离导热片的一端依次贯穿插孔与散热翅片,所述塑封体的上端设有盖板,所述盖板的下端固定连接有两个对称设置的固定块,所述塑封体内设有两个对称设置的滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块与滑槽内侧壁之间固定连接有弹簧,所述滑块远离弹簧的一端固定连接有卡杆,所述固定块的侧壁上设有与卡杆相对应的卡孔,所述卡杆远离滑块的一端贯穿塑封体并延伸至卡孔内,所述卡杆与塑封体之间为滑动连接。
优选地,所述滑块的两侧均设有凹槽,所述凹槽内设有滚珠,所述滚珠与滑槽内侧壁相抵。
优选地,所述滑块内滑动连接有滑杆,所述滑杆的两端分别贯穿滑块并与滑槽内相对的侧壁固定连接。
优选地,所述盖板的上端设有置物槽,所述置物槽内设有拉环。
优选地,所述盖板的下端固定连接有橡胶垫。
优选地,所述散热管为铜材。
有益效果:
1. 塑封体内的热量通过导热片输送至散热管内,再通过散热管向外散发,通过散热翅片可提高散热效率,在安装时,将盖板放置到塑封体的正上方,将固定块插入塑封体内,通过弹簧恢复力的作用推动滑块,使卡杆延伸至卡孔内,从而对盖板的位置进行固定,本实用新型通过导热机构的设置,将半导体分立器件内的温度向外散发,有效提高散热性能,并且整体拆装简单,便于后期维修保养;
2. 通过滚珠的设置,可降低滑块移动时的阻力,通过滑杆的设置,可增强滑块移动时的稳定性,通过拉环的设置,可方便用户拉动盖板,通过橡胶垫的设置,可提高盖板与塑封体之间的摩擦力,增强固定时的稳固性,通过散热管为铜材的设置,可提高导热效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种具有散热性的半导体分立器件的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种具有散热性的半导体分立器件的A处结构示意图;
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