[实用新型]一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置有效
| 申请号： | 201920896022.9 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN211062715U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 廖海涛 | 申请（专利权）人： | 江苏邑文微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 施荣华;胡建锋 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，涉及半导体元器件器械技术领域，该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，包括半导体，所述半导体的内部开设有空腔，所述空腔内壁的两侧均开设有第一透孔，所述第一透孔的数量为两个，两个所述第一透孔的内部均活动连接有连接杆，所述连接杆的数量为两个。该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，一方面，在连接段的两侧均开设限位槽，并设置限位块对连接段进行限位固定，达到了固定效果好的目的，另一方面，在挡片的外表面设置拉环，在需要对半导体进行更换时，通过拉环拉动连接杆使限位块脱离限位槽，从而取出半导体，能够方便使用者的使用，达到了更换方便的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 维修 更换 半导体 元器件 针脚 装置 | ||
【主权项】：
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