[实用新型]一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置有效

专利信息
申请号: 201920896022.9 申请日: 2019-06-14
公开(公告)号: CN211062715U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 廖海涛 申请(专利权)人: 江苏邑文微电子科技有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 施荣华;胡建锋
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 维修 更换 半导体 元器件 针脚 装置
【权利要求书】:

1.一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置,包括半导体(1),其特征在于:

所述半导体(1)的内部开设有空腔(2),所述空腔(2)内壁的两侧均开设有第一透孔(3),所述第一透孔(3)的数量为两个,两个所述第一透孔(3)的内部均活动连接有连接杆(4),所述连接杆(4)的数量为两个,两个所述连接杆(4)的一端均固定连接有挡片(5),所述挡片(5)的数量为两个;

所述空腔(2)的一侧开设有第二透孔(6),所述空腔(2)和第二透孔(6)的内部均活动连接有连接段(7),所述连接段(7)的外表面开设有限位槽(8),所述限位槽(8)的数量为两个;

两个所述连接杆(4)远离挡片(5)的一端均固定连接有限位块(9),所述限位块(9)的数量为两个,两个所述连接杆(4)外表面靠近限位块(9)的一侧均固定连接有连接片(10),所述连接片(10)的数量为四个;

两个所述限位块(9)分别与两个限位槽(8)相适配;

四个所述连接片(10)的一侧均固定连接有复位弹簧(11)和伸缩杆(12),所述复位弹簧(11)和伸缩杆(12)的数量均为四个。

2.根据权利要求1所述的一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置,其特征在于,

四个所述伸缩杆(12)分别位于四个复位弹簧(11)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置,其特征在于,

四个所述复位弹簧(11)和伸缩杆(12)远离连接片(10)的一端均与空腔(2)的内壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置,其特征在于,

所述挡片(5)远离连接杆(4)的一侧均固定连接有拉环(13),所述拉环(13)的数量为两个。

5.根据权利要求1所述的一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置,其特征在于,

所述连接段(7)远离空腔(2)的一端固定连接有焊接段(14)。

6.根据权利要求5所述的一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置,其特征在于,

所述焊接段(14)远离连接段(7)的一端固定连接有修剪段(15)。

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