[实用新型]一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置

说明书

一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，涉及半导体元器件器械技术领域，该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，包括半导体，所述半导体的内部开设有空腔，所述空腔内壁的两侧均开设有第一透孔，所述第一透孔的数量为两个，两个所述第一透孔的内部均活动连接有连接杆，所述连接杆的数量为两个。该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，一方面，在连接段的两侧均开设限位槽，并设置限位块对连接段进行限位固定，达到了固定效果好的目的，另一方面，在挡片的外表面设置拉环，在需要对半导体进行更换时，通过拉环拉动连接杆使限位块脱离限位槽，从而取出半导体，能够方便使用者的使用，达到了更换方便的目的。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件器械技术领域，具体为一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，而针脚，又叫管脚，就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的管脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。

在中国实用新型专利申请公开说明书CN208754596U中公开的一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，虽然，通过卡槽和卡块的设置，有利于连接段的固定，在半导体损坏时，能够进行更换，但是，该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，固定效果不够好，更换不够方便。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，解决了现有的便于维修更换的半导体元器件针脚装置，固定效果不够好，更换不够方便的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，包括半导体，所述半导体的内部开设有空腔，所述空腔内壁的两侧均开设有第一透孔，所述第一透孔的数量为两个，两个所述第一透孔的内部均活动连接有连接杆，所述连接杆的数量为两个，两个所述连接杆的一端均固定连接有挡片，所述挡片的数量为两个；

所述空腔的一侧开设有第二透孔，所述空腔和第二透孔的内部均活动连接有连接段，所述连接段的外表面开设有限位槽，所述限位槽的数量为两个；

两个所述连接杆远离挡片的一端均固定连接有限位块，所述限位块的数量为两个，两个所述连接杆外表面靠近限位块的一侧均固定连接有连接片，所述连接片的数量为四个。

可选的，两个所述限位块分别与两个限位槽相适配。

可选的，四个所述连接片的一侧均固定连接有复位弹簧和伸缩杆，所述复位弹簧和伸缩杆的数量均为四个。

可选的，四个所述伸缩杆分别位于四个复位弹簧的内部。

可选的，四个所述复位弹簧和伸缩杆远离连接片的一端均与空腔的内壁固定连接。

可选的，所述挡片远离连接杆的一侧均固定连接有拉环，所述拉环的数量为两个。

可选的，所述连接段远离空腔的一端固定连接有焊接段。

可选的，所述焊接段远离连接段的一端固定连接有修剪段。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，具备以下有益效果：