[实用新型]具有空气腔室的天线封装结构有效
| 申请号： | 201920759738.4 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN209691746U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 罗泳文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有空气腔室的天线封装结构，结构包括：重新布线层，重新布线层包括相对的第一面及第二面；腔室侧墙，形成于重新布线层的第二面上；基片，包括相对的第一面及第二面，基片的第一面形成有天线金属层，基片键合于腔室侧墙，基片、腔室侧墙及重新布线层围成空气腔室；天线电路芯片，天线电路芯片电性接合于重新布线层的第一面；金属凸块，形成于重新布线层的第一面，以实现重新布线层的电性引出。本实用新型将天线金属层下方设置为空气腔室，相比于其他封装材料来说，可以大大减小天线信号的损耗，从而有效增强天线的收发效率。 | ||
| 搜索关键词： | 重新布线层 空气腔室 侧墙 腔室 本实用新型 天线电路 天线金属 封装材料 基片键合 金属凸块 天线封装 天线信号 芯片电性 接合 电性 减小 面形 收发 天线 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种具有空气腔室的天线封装结构，其特征在于，所述天线封装结构包括：/n重新布线层，所述重新布线层包括相对的第一面及第二面；/n腔室侧墙，形成于所述重新布线层的第二面上；/n基片，包括相对的第一面及第二面，所述基片的第一面形成有天线金属层，所述基片键合于所述腔室侧墙，所述基片、腔室侧墙及所述重新布线层围成空气腔室；/n天线电路芯片，所述天线电路芯片电性接合于所述重新布线层的第一面；/n金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。/n
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