[发明专利]LED发光装置的制备方法在审
| 申请号： | 201911361992.X | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111128986A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈爱兵;黄广新;高卫东;詹银涛 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 刘凌燕 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED发光装置的制备方法，该LED发光装置包括LED芯片、具有金属散热体的电路板和封装构件，该制备方法包括：将金属散热体固定至上表面具有金属层的绝缘基板，且使金属散热体与绝缘基板上表面的金属层平齐；同时蚀刻绝缘基板上表面的金属层和金属散热体，在绝缘基板上表面形成导电线路图案，金属散热体的上表面形成凹陷区域和因掩模覆盖而未被蚀刻的安装区域；在凹陷区域内填充白色反光材料；在安装区域安装LED芯片；利用封装材料把LED芯片及其相互之间的金属引线封装在一起形成LED发光装置。通过本发明制备方法制成的LED发光装置具有良好的散热性能并具有较高出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 装置 制备 方法 | ||
【主权项】：
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