[发明专利]LED发光装置的制备方法

说明书

本发明提供了一种LED发光装置的制备方法，该LED发光装置包括LED芯片、具有金属散热体的电路板和封装构件，该制备方法包括：将金属散热体固定至上表面具有金属层的绝缘基板，且使金属散热体与绝缘基板上表面的金属层平齐；同时蚀刻绝缘基板上表面的金属层和金属散热体，在绝缘基板上表面形成导电线路图案，金属散热体的上表面形成凹陷区域和因掩模覆盖而未被蚀刻的安装区域；在凹陷区域内填充白色反光材料；在安装区域安装LED芯片；利用封装材料把LED芯片及其相互之间的金属引线封装在一起形成LED发光装置。通过本发明制备方法制成的LED发光装置具有良好的散热性能并具有较高出光效率。

技术领域

本发明涉及一种LED发光装置的制备方法。

背景技术

COB封装可将多个LED芯片直接封装在印刷电路板上，COB封装的LED发光装置包括在基板上安装的多个LED芯片，多个LED芯片的使用不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。在长时间使用时，多个LED芯片会发光大量的热量，这就需要基板具有良好的散热性能。

为了使基板具有良好的散热性能，可采用金属基板，但由于金属表面反射率不高，LED芯片侧面发出的光被金属表面吸收，致使LED模组出光效率低。为增加LED芯片的反射率，可将其安装至具有高反射率的材料膜层之上。

中国公开专利申请CN101866108A公开了一种阻焊膜，采用环氧组合物加入作为白色颜料的金红石型氧化钛形成光固化性热固化性组合物，可耐长时间使用而不劣化。这种组合物具有较高的反射率，但不具备良好的散热性能，直接安装于其上的多个LED芯片长时间使用后会产生较多热量不易发散。

因此需要一种制备方法，使LED发光装置既具有良好的散热性能又具有高反射率，即既能有效的散发LED芯片产生的热量，而且使LED发光装置具有较高的出光效率。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的主要目的是提供一种既具有良好的散热性能且出光效率高的LED发光装置的制备方法。

为了实现上述的主要目的，本发明提供了一种LED发光装置的制备方法，其中LED发光装置包括LED封装构件和电路板，电路板包括绝缘基板和金属散热体。该制备方法包括：

步骤A：加工所述绝缘基板形成供金属散热体穿过的孔；

步骤B：使金属散热体穿过孔，并通过粘着材料与绝缘基板粘结在一起，且使金属散热体的上表面与绝缘基板上表面的金属层平齐；

步骤C：同时蚀刻绝缘基板上表面的金属层和金属散热体上表面，使绝缘基板上表面形成导电线路图案，金属散热体的上表面形成凹陷区域和因掩模覆盖而未被蚀刻的安装区域；

步骤D：在凹陷区域内填充白色反光材料；

步骤E：在安装区域安装LED芯片，并通过金属引线使LED芯片之间及LED芯片与导电线路图案之间形成所需的电连接；

步骤F：利用封装材料把LED芯片及其相互之间的金属引线封装在一起形成LED封装构件。

由以上方案可见，通过上述制备方法制成的LED发光装置中，LED芯片安装在金属散热体的安装区域，从而可以把LED芯片产生的热量有效发散，LED芯片侧面发出的光被凹陷区域内的白色反光材料反射，从而可以具有较高出光效率。蚀刻绝缘基板上表面的金属层与蚀刻金属散热体上表面同时进行，可使生产工艺简化，节约时间节省成本。

较具体的方案为，在步骤D中填充的白色反光材料为含有白色颜料的白色油墨组合物，白色颜料包括氧化钛粉末。氧化钛作为白色颜料来提高白色绝缘材料的反射性能。

更具体的方案为，步骤D采用丝网印刷方式向凹陷区域内填充白色油墨组合物。用丝网印刷可实现白色反光材料向凹陷区域的精确填充。