[发明专利]LED发光装置的制备方法

权利要求书

1.LED发光装置的制备方法，其中所述LED发光装置包括LED封装构件和电路板，所述电路板包括绝缘基板和金属散热体，所述制备方法包括：

步骤A：加工所述绝缘基板形成供所述金属散热体穿过的孔；

步骤B：使所述金属散热体穿过所述孔，并通过粘着材料与所述绝缘基板粘结在一起，且使所述金属散热体的上表面与所述绝缘基板上表面的金属层平齐；

步骤C：同时蚀刻所述绝缘基板上表面的金属层和所述金属散热体上表面，使所述绝缘基板上表面形成导电线路图案，所述金属散热体的上表面形成凹陷区域和因掩模覆盖而未被蚀刻的安装区域；

步骤D：在所述凹陷区域内填充白色反光材料；

步骤E：在所述安装区域安装LED芯片，并通过金属引线使所述LED芯片之间及所述LED芯片与所述导电线路图案之间形成所需的电连接；

步骤F：利用封装材料把所述LED芯片及其相互之间的金属引线封装在一起形成LED封装构件。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤D中填充的所述白色反光材料为含有白色颜料的白色油墨组合物，所述白色颜料包括氧化钛粉末。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤D采用丝网印刷方式向所述凹陷区域内填充所述白色油墨组合物。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤D进行时使所述白色油墨组合物充分填充所述凹陷区域。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在步骤D完成且等所述白色油墨组合物固化后，进行打磨，使所述白色油墨组合物的上表面与所述金属散热体的上表面平齐的步骤。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤C完成后，所述金属散热体的上表面被蚀刻成相互分离的安装区域，用于安装LED芯片。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述安装区域具有与所述LED芯片底面相当的横截面。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤C完成后，所述凹陷区域的深度为0.5mm至3mm。

9.根据权利要求1至8任一项所述的制备方法，其特征在于，在步骤A中还包括加工形成导电过孔所需的第二孔的步骤，在所述绝缘基板与所述金属散热体粘结在一起后进行电镀，以在所述第二孔内形成导电金属层。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述导电过孔贯穿过所述绝缘基板，所述制备方法还包括在所述绝缘基板的下表面形成与所述导电过孔电连接的图案化第二金属层的步骤。