[发明专利]芯片的制作方法在审
| 申请号： | 201911355371.0 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113035793A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 葛孝昊;曾丹;史波;赵家宽 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李辉;颜镝 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片的制作方法，芯片的制作方法包括：在晶圆片(1)的表面形成电路层；对形成有所述电路层的晶圆片(1)进行封装；以及对封装后的所述晶圆片(1)进行切割，以形成多个封装后的芯片。应用本发明的技术方案，首先将整片的晶圆片进行封装，然后再对封装后的晶圆片进行切割以获得封装后的芯片，有利于改善相关技术中存在的芯片的制作方法工作繁琐、成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
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