[发明专利]芯片的制作方法在审
| 申请号： | 201911355371.0 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113035793A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 葛孝昊;曾丹;史波;赵家宽 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李辉;颜镝 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 制作方法 | ||
1.一种芯片的制作方法，其特征在于，包括：
在晶圆片(1)的表面形成电路层；
对形成有所述电路层的晶圆片(1)进行封装；以及
对封装后的所述晶圆片(1)进行切割，以形成多个封装后的芯片。
2.根据权利要求1所述芯片的制作方法，其特征在于，所述在晶圆片(1)的表面形成电路层包括：
在所述晶圆片(1)的表面形成多个芯片电路(3)；以及
在所述芯片电路(3)的背对所述晶圆片(1)的一面形成电极引线(2)，所述电极引线(2)与封装后的所述晶圆片(1)的切割路径(4)相交叉。
3.根据权利要求1所述芯片的制作方法，其特征在于，所述在晶圆片(1)的表面形成电路层包括：在所述晶圆片(1)的表面形成多行所述芯片电路(3)，相邻两行的所述芯片电路(3)对齐。
4.根据权利要求2所述芯片的制作方法，其特征在于，所述在晶圆片(1)的表面形成电路层包括：多个所述芯片电路(3)分成多组，每组芯片电路包括相邻的两个芯片电路(3)，所述电极引线(2)的两端分别与所述两个芯片电路(3)连接。
5.根据权利要求1所述芯片的制作方法，其特征在于，所述对形成有所述电路层的晶圆片(1)进行封装包括：
将形成有所述电路层的晶圆片(1)连接在基板上；
将熔融的塑封材料(5)包覆在所述晶圆片(1)和所述基板的外侧；以及
使所述塑封材料(5)固化。
6.根据权利要求5所述芯片的制作方法，其特征在于，所述将形成有所述电路层的晶圆片(1)连接在基板上包括：
在所述基板上布置结合材料；
采用回流焊的方式将所述结合材料固化，以将所述基板和所述晶圆片(1)连接在一起。
7.根据权利要求6所述芯片的制作方法，其特征在于，所述在基板上布置结合材料包括：在所述基板上印刷结合材料。
8.根据权利要求6所述芯片的制作方法，其特征在于，所述将形成有所述电路层的晶圆片(1)连接在基板上还包括：在所述基板和所述晶圆片(1)焊接后，对所述基板和所述晶圆片(1)进行清洗。
9.根据权利要求5所述芯片的制作方法，其特征在于，使所述塑封材料(5)固化包括：将所述晶圆片(1)、所述基板和所述塑封材料(5)加热至预定温度。
10.根据权利要求1所述芯片的制作方法，其特征在于，所述对封装后的所述晶圆片(1)进行切割包括：采用激光切割的方式切割所述晶圆片(1)。
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