[发明专利]芯片的制作方法

说明书

本发明涉及一种芯片的制作方法，芯片的制作方法包括：在晶圆片(1)的表面形成电路层；对形成有所述电路层的晶圆片(1)进行封装；以及对封装后的所述晶圆片(1)进行切割，以形成多个封装后的芯片。应用本发明的技术方案，首先将整片的晶圆片进行封装，然后再对封装后的晶圆片进行切割以获得封装后的芯片，有利于改善相关技术中存在的芯片的制作方法工作繁琐、成本较高的问题。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体而言，涉及一种芯片的制作方法。

背景技术

现在主流的芯片封装方案是：来料检验→晶圆研磨→晶圆切割→上芯→固化→清洗→打电极引线→拉力测试→注塑→固化→电镀→切筋成型→测试→镭射印码→检测包装。整个工序十分复杂且工艺繁琐，导致成本很高。

发明内容

本发明旨在提供一种芯片的制作方法，以改善相关技术中存在芯片的制作方法工作繁琐、成本较高的问题。

根据本发明实施例的一个发明，提供了一种芯片的制作方法，芯片的制作方法包括：

在晶圆片的表面形成电路层；

对形成有电路层的晶圆片进行封装；以及

对封装后的晶圆片进行切割，以形成多个封装后的芯片。

在一些实施例中，在晶圆片的表面形成电路层包括：

在晶圆片的表面形成多个芯片电路；以及

在芯片电路的背对晶圆片的一面形成电极引线，电极引线与封装后的晶圆片的切割路径相交叉。

在一些实施例中，在晶圆片的表面形成电路层包括：在晶圆片的表面形成多行芯片电路，相邻两行的芯片电路对齐。

在一些实施例中，在晶圆片的表面形成电路层包括：多个芯片电路分成多组，每组芯片电路包括相邻的两个芯片电路，电极引线的两端分别与两个芯片电路连接。

在一些实施例中，对形成有电路层的晶圆片进行封装包括：

将形成有电路层的晶圆片连接在基板上；

将熔融的塑封材料包覆在晶圆片和基板的外侧；以及

使塑封材料固化。

在一些实施例中，将形成有电路层的晶圆片连接在基板上包括：

在基板上布置结合材料；

采用回流焊的方式将结合材料固化，以将基板和晶圆片连接在一起。

在一些实施例中，在基板上布置结合材料包括：在基板上印刷结合材料。

在一些实施例中，将形成有电路层的晶圆片连接在基板上还包括：在基板和晶圆片焊接后，对基板和晶圆片进行清洗。

在一些实施例中，使塑封材料固化包括：将晶圆片、基板和塑封材料加热至预定温度。

在一些实施例中，对封装后的晶圆片进行切割包括：采用激光切割的方式切割晶圆片。

应用本发明的技术方案，首先将整片的晶圆片进行封装，然后再对封装后的晶圆片进行切割以获得封装后的芯片，有利于改善相关技术中存在的芯片的制作方法工作繁琐、成本较高的问题。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。