[发明专利]一种芯片封装承载体及芯片封装方法在审
| 申请号： | 201911291797.4 | 申请日： | 2019-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN110828384A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 吴秀璇 | 申请（专利权）人： | 南通芯力电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/057;H01L21/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装承载体，包括附着于基板的第一承载体，及可拆卸设置于所述第一承载体的第二承载体，第一承载体与第二承载体整合后形成的整体周向封闭。本发明提供一种芯片封装承载体，封测厂可以省了一道安装承载体的工序，且承载体结合力好，可以降低装片和键合工序的难度，方便操作，降低键合的难度，缩小产品尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 承载 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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