[发明专利]一种芯片封装承载体及芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装承载体，其特征在于，包括附着于基板(1)的第一承载体(2)，及可拆卸设置于所述第一承载体(2)的第二承载体(3)，所述第一承载体(2)与所述第二承载体(3)整合后形成的整体周向封闭。

2.根据权利要求1所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第一承载体(2)设置有卡合部，所述第二承载体(3)设置有配合所述卡合部的对象卡合部，

所述卡合部配置凹部(5)，所述对象卡合部配置用于配合所述凹部(5)的凸部(4)。

3.根据权利要求1-2任一项所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第二承载体(3)包括横向支撑轴(6)和纵向支撑轴，所述横向支撑轴(6)和纵向支撑轴(7)成的图形周向封闭，所述第一承载体(2)包括紧固于所述基板(1)的柱体(21)。

4.根据权利要求1-2任一项所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第二承载体(3)包括横向支撑轴(6)和纵向支撑轴(7)，所述第一承载体(2)包括紧固于所述基板(1)并与所述纵向支撑轴(7)配合的纵向安装部(22)，所述纵向安装部(22)为纵向设置的长条板状。

5.根据权利要求1-2任一项所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第二承载体(3)包括横向支撑轴(6)和纵向支撑轴，所述第一承载体(2)包括紧固于所述基板(1)并与所述纵向支撑轴(7)配合的纵向安装部(22)和与所述横向支撑轴(6)配合的横向安装部(23)，所述纵向安装部(22)和所述横向安装部(23)为长条板状。

6.根据权利要求2所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述卡合部配置的凹部(5)的凹入方向为水平方向，所述凹部(5)配置于所述第一承载体(2)竖直方向的立面，所述对象卡合部配置的凸部(4)的凸出方向也为水平方向，所述凸部(4)配置于所述第二承载体(3)竖直方向的立面。

7.根据权利要求2所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述凸部(4)的下部呈平滑过渡或者斜面过渡。

8.根据权利要求1-2、6-7任一项所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第二承载体(3)包括横向支撑轴(6)和纵向支撑轴(7)，所述纵向支撑轴(7)与所述横向支撑轴(6)活动连接。

9.根据权利要求8所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述横向支撑轴(6)配置轨道槽(61)，所述纵向支撑轴(7)配置与所述轨道槽(61)配合的轨道轴(71)。

10.根据权利要求2、6任一项所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述凸部(4)与所述第二承载体(3)分体设置，所述突出部(4)活动设置于所述第二承载体(3)；

第二承载体(3)配置有用于容纳所述凸部(4)的部分的安装孔，所述凸部(4)与所述安装孔底部之间还配置有弹性部件(41)。