[发明专利]一种芯片封装承载体及芯片封装方法

说明书

本发明提供一种芯片封装承载体，包括附着于基板的第一承载体，及可拆卸设置于所述第一承载体的第二承载体，第一承载体与第二承载体整合后形成的整体周向封闭。本发明提供一种芯片封装承载体，封测厂可以省了一道安装承载体的工序，且承载体结合力好，可以降低装片和键合工序的难度，方便操作，降低键合的难度，缩小产品尺寸。

技术领域

本发明属于封装技术领域，具体涉及一种芯片封装承载体。

背景技术

随着封装朝着更小更轻的方向发展，光学芯片的封装的体积也越来越小，这势必增加封装工艺的难度。如图1，所示，光学芯片的封装一般由基板、光学芯片、承载体、玻璃盖等组成，为了缩小封装尺寸，承载体越来越靠近芯片，这无疑增加了键合的难度。在封装工艺中，焊盘与芯片的距离以及焊盘与封装边缘距离需要严格的控制，与普通封装不同的是，光学芯片封装边缘与焊盘间多了承载体，由于承载体的存在，焊盘与承载体间的距离将成为键合工艺的制约因素，若按普通的键合规范，焊盘与承载体间的距离就会增大，即将会增大封装尺寸。

若来料是承载体与基板分开来料，即在来料时基板上未做好承载体，芯片与基板键合后再安装承载体，然封测厂在该后续安装承载体的工序中所能提供的工艺结合力明显较差。

发明内容

本发明的目的是解决上述技术问题的一个或者多个，本发明提供一种芯片封装承载体。

一方面，本发明提供一种芯片封装承载体，包括附着于基板的第一承载体，及可拆卸设置于第一承载体的第二承载体，第一承载体与第二承载体整合后形成的整体周向封闭。

本发明提供一种芯片封装承载体，封测厂可以省了一道安装承载体的工序，且承载体结合力好，可以降低装片和键合工序的难度，方便操作，降低键合的难度，缩小产品尺寸。

在一些实施方式中，第一承载体设置有卡合部，第二承载体设置有配合卡合部的对象卡合部。

在一些实施方式中，卡合部配置凹部，对象卡合部配置用于配合凹部的凸部。

在一些实施方式中，第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，横向支撑轴和纵向支撑轴成的图形周向封闭，第一承载体包括紧固于基板的柱体。

在一些实施方式中，第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，第一承载体包括紧固于所述基板并与纵向支撑轴配合的纵向安装部，纵向安装部为纵向设置的长条板状。

在一些实施方式中，第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，第一承载体包括紧固于基板并与纵向支撑轴配合的纵向安装部和与横向支撑轴配合的横向安装部，纵向安装部和横向安装部为长条板状。

在一些实施方式中，卡合部配置的凹部的凹入方向为水平方向，凹部配置于第一承载体竖直方向的立面，对象卡合部配置的凸部的凸出方向也为水平方向，凸部配置于第二承载体竖直方向的立面。

在一些实施方式中，凸部的下部呈平滑过渡或者斜面过渡。

在一些实施方式中，第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，纵向支撑轴与横向支撑轴活动连接。

在一些实施方式中，横向支撑轴配置轨道槽，纵向支撑轴配置与轨道槽配合的轨道轴。

在一些实施方式中，凸部与第二承载体分体设置，突出部活动设置于第二承载体。

在一些实施方式中，第二承载体配置有用于容纳凸部的部分的安装孔，凸部与安装孔底部之间还配置有弹性部件。

在一些实施方式中，弹性部件是弹簧。