[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201911285690.9 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN112992821A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 赵家宽;史波;曾丹 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/50;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 519000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装结构及其封装方法，包括壳体以及伸入所述壳体内部的管脚，所述壳体内部一侧固定设置有芯片，所述壳体内部与所述芯片相对的另一侧固定连接有弹性件；所述弹性件将所述管脚压在所述芯片上以使所述芯片固定在所述壳体内部。采用了弹簧式封装方式，使管脚与芯片在弹性件作用下相贴合，芯片不再与管脚采用金属结合方式，因此芯片可通过使弹性件与管脚的分离而拆卸并重新取出，以重新进行晶圆级测试和再次封装。并且封装过程中不采用塑封料填充，而使壳体内部处于真空环境，使得芯片能够更容易地从壳体中取出，并且能够使壳体的内部结构不易受到腐蚀，使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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