[发明专利]制造半导体封装的方法和半导体封装在审
| 申请号： | 201911233644.4 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN111341757A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李太宁;郭栋沃;金辅成;宋生燮;吴晙荣 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了制造半导体封装的方法和半导体封装。一种制造半导体封装的方法包括：制备面板封装，该面板封装包括再分布基板、连接基板和多个下半导体芯片；切割面板封装以形成彼此分离的多个条带封装，每个条带封装包括被切割的再分布基板、所述多个下半导体芯片中的至少两个、以及被切割的连接基板；以及在所述多个条带封装中的一个上提供多个上半导体芯片以将所述多个上半导体芯片电连接到被切割的连接基板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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