[发明专利]制造半导体封装的方法和半导体封装

权利要求书

1.一种制造半导体封装的方法，所述方法包括：

制备面板封装，所述面板封装包括再分布基板、在所述再分布基板上的连接基板以及在所述再分布基板上的多个下半导体芯片；

切割所述面板封装以形成彼此分离的多个条带封装，所述多个条带封装中的每个包括所述再分布基板的被切割部分、所述多个下半导体芯片中的至少两个、以及所述连接基板的被切割部分；以及

在所述多个条带封装中的一个条带封装上提供多个上半导体芯片并将所述多个上半导体芯片电连接到所述多个条带封装中的所述一个条带封装的所述连接基板的所述被切割部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述多个上半导体芯片电连接到所述连接基板的所述被切割部分包括形成多个第一连接端子，所述多个第一连接端子直接联接到所述多个上半导体芯片的芯片焊盘并直接联接到所述多个条带封装中的所述一个条带封装的所述连接基板的上焊盘。

3.根据权利要求1所述的方法，其中制备所述面板封装包括：

在临时基板上提供所述连接基板，所述连接基板具有多个孔；

在所述临时基板上提供所述多个下半导体芯片，所述多个下半导体芯片设置在所述连接基板的所述多个孔中；

在所述临时基板上形成下模制层以覆盖所述多个下半导体芯片和所述连接基板；以及

去除所述临时基板以暴露所述多个下半导体芯片的底表面和所述连接基板的底表面。

4.根据权利要求3所述的方法，其中制备所述面板封装还包括：在所述多个下半导体芯片的通过去除所述临时基板而暴露的所述底表面和所述连接基板的通过去除所述临时基板而暴露的所述底表面上形成所述再分布基板。

5.根据权利要求3所述的方法，还包括在所述多个条带封装中的所述一个条带封装上形成上模制层以覆盖所述多个上半导体芯片，

其中所述上模制层直接接触所述下模制层。

6.根据权利要求5所述的方法，还包括，在形成所述上模制层之后，切割所述多个条带封装中的所述一个条带封装和所述上模制层以形成彼此分离的多个封装。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述连接基板包括：

多个基底层；

连接线图案，在所述多个基底层中的相邻的基底层之间；

多个通路，分别穿过所述多个基底层中的对应的基底层并且联接到所述连接线图案；

上焊盘，被暴露在所述连接基板的顶表面处并且联接到所述多个通路中的至少一个；以及

下焊盘，被暴露在所述连接基板的底表面处并且联接到所述多个通路中的另一个。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述上焊盘不与所述下焊盘垂直地对准。

9.根据权利要求1所述的方法，其中制备所述面板封装包括：

在所述再分布基板与所述多个下半导体芯片之间形成多个第一连接器；以及

在所述再分布基板与所述连接基板之间形成多个第二连接器，

其中所述多个第一连接器包括焊球、凸块和/或柱，并且

其中所述多个第二连接器包括焊球、凸块和/或柱。

10.一种制造半导体封装的方法，所述方法包括：

制备条带封装，所述条带封装包括再分布基板、在所述再分布基板上的连接基板、安装在所述再分布基板上的多个下半导体芯片、以及覆盖所述多个下半导体芯片的下模制层；

将多个上半导体芯片置于所述条带封装上，所述多个上半导体芯片中的至少两个彼此横向地间隔开；以及

形成直接连接到所述多个上半导体芯片和所述连接基板的多个连接端子。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述连接基板包括直接联接到所述多个连接端子的多个上焊盘，

其中制备所述条带封装包括在所述下模制层中形成多个开口以暴露所述多个上焊盘。