[发明专利]具有中介层的层叠半导体封装件在审
| 申请号： | 201911081481.2 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN112117267A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 严柱日;李在薰;林相俊 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有中介层的层叠半导体封装件。根据本公开的一方面的半导体封装件包括：封装基板；顺序层叠在封装基板上的下芯片、中介层和上芯片；以及电连接封装基板和中介层的接合布线。中介层包括：在中介层的下表面上电连接至下芯片的下芯片连接焊盘；在中介层的上表面上分别电连接至上芯片的第一上芯片连接焊盘和第二上芯片连接焊盘；设置在中介层的上表面上并接合至接合布线的布线接合焊盘；设置在中介层的上表面上并且将第二上芯片连接焊盘电连接至布线接合焊盘的第一重分布线；以及将下芯片连接焊盘电连接至第一上芯片连接焊盘的通孔电极。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 中介 层叠 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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