[发明专利]一种基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装结构及其工艺在审
| 申请号： | 201911036592.1 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110759311A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 杨健;刘鹏;马军;张光明 | 申请（专利权）人： | 太极半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 32246 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装结构及其工艺，结构包含基板、芯片、共振腔和塑封结构，所述共振腔设置在芯片的正面，芯片倒装在基板的上表面，使芯片的正面朝下，基板上设置有避让共振腔的槽孔，基板的下表面上设置有多个锡球；所述塑封结构将芯片和共振腔塑封在基板上，并将上述槽孔封闭；芯片通过倒装的方式安装在基板上，共振腔倒置使整体厚度大为缩减，可以满足厚度<1mm的设计需求；工艺根据上述倒装封装结构设计，工序顺序优化，在保证生产封装过程稳定可靠的前提下，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 共振腔 芯片 塑封结构 槽孔 倒装封装结构 封装过程 封装结构 工序顺序 生产效率 芯片倒装 倒置 窗口式 上表面 下表面 避让 倒装 塑封 锡球 封闭 优化 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装结构，包含基板（1）、芯片（2）、共振腔（3）和塑封结构（4），其特征在于：所述共振腔（3）设置在芯片（2）的正面，芯片（2）倒装在基板（1）的上表面，使芯片（2）的正面朝下，基板（1）上设置有避让共振腔（3）的槽孔，基板（1）的下表面上设置有多个锡球（6）；所述塑封结构（4）将芯片（2）和共振腔（3）塑封在基板（1）上，并将上述槽孔封闭。/n
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