[发明专利]一种基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装结构及其工艺在审
| 申请号： | 201911036592.1 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110759311A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 杨健;刘鹏;马军;张光明 | 申请（专利权）人： | 太极半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 32246 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 共振腔 芯片 塑封结构 槽孔 倒装封装结构 封装过程 封装结构 工序顺序 生产效率 芯片倒装 倒置 窗口式 上表面 下表面 避让 倒装 塑封 锡球 封闭 优化 保证 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装结构，包含基板（1）、芯片（2）、共振腔（3）和塑封结构（4），其特征在于：所述共振腔（3）设置在芯片（2）的正面，芯片（2）倒装在基板（1）的上表面，使芯片（2）的正面朝下，基板（1）上设置有避让共振腔（3）的槽孔，基板（1）的下表面上设置有多个锡球（6）；所述塑封结构（4）将芯片（2）和共振腔（3）塑封在基板（1）上，并将上述槽孔封闭。
2.根据权利要求1所述的基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装结构，其特征在于：所述芯片（2）通过锡焊（5）倒装在基板（1）上。
3.根据权利要求1所述的基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装结构，其特征在于：所述塑封结构（4）的厚度小于1mm。
4.一种基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装工艺，其特征在于，包含以下步骤：
①提供晶元，并在晶元的正面粘贴层压胶带，保护电路区域；
②对晶元的背面进行磨削，使其达到封装要求的厚度；
③晶元锯片；
④提供基板，并在基板的每个安装芯片的位置上加工槽孔，并布置锡焊；
⑤在步骤③得到的每个裸片上设置共振腔，之后根据芯片安装位置将带共振腔的裸片倒装在基板上；
⑥对整体进行等离子清洗；
⑦对基板的各个芯片安装位置进行模具塑封，之后进行激光打标，并安装锡球；
⑧将各个塑封结构分切并包装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太极半导体(苏州)有限公司，未经太极半导体(苏州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911036592.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
