[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 201910983535.8 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112397458A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 谢雅玉;高金利;蔡崇宣;陈嘉滨 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种半导体封装结构，其具有：具有主动表面的半导体管芯；在所述主动表面上的导电凸点，其被配置成将所述半导体管芯电耦合到外部电路，所述导电凸点具有凸点高度；电介质，其包封所述半导体管芯和所述导电凸点；以及在所述电介质中的多个填料，所述填料中的每个填料包括直径，其中所述填料的最大直径小于所述凸点高度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910983535.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种叶黄素酯微胶囊及其制备方法
- 下一篇：半导体封装结构及其制造方法
