[发明专利]层叠封装件以及包括该层叠封装件的封装件连接系统在审
| 申请号： | 201910981184.7 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN111696958A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 李荣官;李润泰;许荣植;尹浩权;苏源煜 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/60;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠封装件以及包括该层叠封装件的封装件连接系统，所述层叠封装件包括：第一半导体封装件，包括第一半导体芯片；以及第二半导体封装件，设置在所述第一半导体封装件上，包括电连接到所述第一半导体芯片的第二半导体芯片。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个包括一个或更多个单元。所述第一半导体芯片的所述单元的数量大于所述第二半导体芯片的所述单元的数量。所述第一半导体芯片的所述一个或更多个单元和所述第二半导体芯片的所述一个或更多个单元实现应用处理器芯片的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 以及 包括 连接 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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