[发明专利]半导体设备封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201910955401.5 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112420682A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈明宏;陈胜育;叶昶麟;叶勇谊 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体设备封装包含显示设备、电子模块和导电粘附层。所述显示设备包含第一衬底和薄膜晶体管(TFT)层。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述TFT层安置在所述第一衬底的所述第一表面上。所述电子模块包含第二衬底和电子部件。所述第二衬底具有面向所述第一衬底的所述第二表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述电子部件安置在所述第二衬底的所述第二表面上。所述导电粘附层安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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