[发明专利]半导体设备封装及其制造方法

说明书

一种半导体设备封装包含显示设备、电子模块和导电粘附层。所述显示设备包含第一衬底和薄膜晶体管(TFT)层。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述TFT层安置在所述第一衬底的所述第一表面上。所述电子模块包含第二衬底和电子部件。所述第二衬底具有面向所述第一衬底的所述第二表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述电子部件安置在所述第二衬底的所述第二表面上。所述导电粘附层安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间。

技术领域

本公开总体上涉及一种半导体设备封装及其制造方法，并且涉及包含显示设备的半导体设备封装及其制造方法。

背景技术

可穿戴电子部件(例如，电子表、手带等)通常具有连接到容纳一些电子部件的壳体的带。可能需要将一或多种额外功能集成到手表中(地理信息收集或确定；生物信息收集或确定等)，这意味着更多的部件(如全球定位系统(GPS)模块、心率传感模块等)应该装入壳体中。因此，壳体的大小和重量可能会不可避免地增加，这可能会对用户的体验产生不利影响。

发明内容

根据本公开的一方面，半导体设备封装包含显示设备、电子模块和导电粘附层。所述显示设备包含第一衬底和TFT层。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述TFT层安置在所述第一衬底的所述第一表面上。所述电子模块包含第二衬底和电子部件。所述第二衬底具有面向所述第一衬底的所述第二表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述电子部件安置在所述第二衬底的所述第二表面上。所述导电粘附层安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间。

根据本公开的另一方面，一种制造半导体设备封装的方法包含：(a)提供显示设备，所述显示设备具有第一衬底和所述第一衬底的第一表面上的TFT层；(b)提供电子模块，所述电子模块具有第二衬底和安置在所述第二衬底的远离所述第一衬底的第一表面上的电子部件；以及(c)在所述第一衬底与所述第二衬底之间施加导电粘附层，以将所述第一衬底的与所述第一衬底的所述第一表面相对的第二表面连接到所述第二衬底的与所述第二衬底的所述第一表面相对的第二表面。

附图说明

图1A展示了根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面视图；

图1B展示了根据本公开的一些实施例的如图1A所示的半导体设备封装的一部分的放大视图；

图1C展示了根据本公开的一些实施例的如图1A所示的半导体设备封装的一部分的放大视图；

图1D展示了根据本公开的一些实施例的电子模块的横截面视图；

图1E展示了根据本公开的一些实施例的电子模块的横截面视图；

图1F展示了根据本公开的一些实施例的电子模块的横截面视图；

图2展示了根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面视图；

图3A和图3B展示了根据本公开的一些实施例的制造电子模块的方法；

图4A、图4A'、图4A”和图4B展示了根据本公开的一些实施例的制造显示设备的方法；

图5A和图5B展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的方法；

图6A和图6B展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的一部分的方法；并且

图7A和图7B展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的方法。

贯穿附图和详细描述，使用相同的附图标记来指示相同或类似的部件。根据结合附图作出的以下详细描述将容易理解本公开。

具体实施方式