[发明专利]一种银纳米粒子负载的石墨烯基环氧树脂复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 201910951617.4 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110655755A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈姝敏;吴迪;赵魁;陈勇 | 申请（专利权）人： | 荆楚理工学院 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/12;C08K3/08 |
| 代理公司： | 42253 荆门市森皓专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 448000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及复合材料制备领域，公开了一种银纳米粒子负载的石墨烯基环氧树脂复合材料的制备方法，包括步骤：1)氧化石墨烯的制备；2)物料准备；3)银纳米粒子负载的石墨烯材料的制备：4)载银石墨烯环氧树脂复合材料的制备，本发明采用天然鳞片石墨为原料制备出单层的氧化石墨烯，然后通过原位还原法将银纳米粒子负载到石墨烯材料上，并通过硼氢化钠等还原剂和进一步的热还原移除石墨烯上含氧基团，修复其共扼结构，调控还原程度得到不同电导率和耐热性能的载银石墨烯复合材料，载银石墨烯与环氧树脂复合后生成的复合材料结合了三者的性能优势，使其同时具备优异的热学、力学性能以及良好的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 银纳米粒子 石墨烯 载银 石墨烯材料 氧化石墨烯 复合材料 环氧树脂 环氧树脂复合材料 石墨烯基环氧树脂 石墨烯复合材料 复合材料制备 天然鳞片石墨 电导率 原位还原法 导电性能 含氧基团 力学性能 耐热性能 硼氢化钠 性能优势 原料制备 还原剂 热还原 单层 共扼 热学 移除 还原 复合 修复 调控 | ||
【主权项】：
1.一种银纳米粒子负载的石墨烯基环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n1)氧化石墨烯的制备：/n使用天然鳞片石墨为原料制备单层的氧化石墨烯材料；/n2)物料准备：/n以质量份计，取以下物料：/n
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- 本发明提供一种高效耐磨传感器外壳材料及其制备方法，涉及传感器加工技术领域。所述材料由以下原料制成：高密度聚氯乙烯18‑20份、环氧树脂20‑22份、有机硅树脂14‑16份、缩醛树脂12‑15份、特级矾土粉4‑6份、氧化铝微粉2‑3份、磷酸二氢铝1‑3份、玄武岩纤维2‑3份、十二烷基三甲基氯化铵1.8‑2.6份、硅酮粉1‑3份、蒙脱土3‑4份、N‑月桂酰肌氨酸钠2‑3份、4‑羟基苯磺酸2‑3份、二壬基萘磺酸钡1.4‑1.6份、增塑剂2‑4份、抗氧化剂1‑3份、偶联剂1‑2份。本发明克服了现有技术的不足，有效提升外壳材料的耐磨性能，提升传感器的使用寿命，提升产品的经济价值。
- 一种耐低温环氧树脂及其制备方法-201911126137.0
- 乔锋;陈凯旋;张丽丽;王晓东;李秋武;刘文松 - 哈尔滨工程大学
- 2019-11-18 - 2020-01-24 - C08L63/00
- 本发明提供的是一种耐低温环氧树脂及其制备方法。各组分质量份数为：环氧树脂20‑30、醚化环氧树脂EE41 70‑80、增韧剂45‑55和适量的固化剂。醚化环氧树脂树脂中含有多个乙氧基，可作为活性增韧剂同环氧树脂相反应，增韧剂则是一种由多种热塑性树脂共混而成的增韧剂，力学性能较高且同环氧树脂混溶性较好的材料，二者均能改善环氧树脂的耐低温性能；本发明通过调整各个组分间的配比并通过一定的固化工艺来制备出在‑70℃下的具有优异力学性能的环氧树脂。
- 预浸物、积层板以及印刷电路板-201911127763.1
- 刘明;翁宗烈;苑绍杰;陈凯杨;于达元 - 联茂(无锡)电子科技有限公司
- 2019-11-18 - 2020-01-24 - C08L63/00
- 本发明公开一种预浸物，及其积层板与印刷电路板。本发明的预浸物包括无卤环氧树脂组成物以及含浸于其中且经部分固化的非织造强化材料。非织造强化材料具有1.5至4.8的介电强度以及在10GHz下低于0.003的耗损因子，无卤环氧树脂组成物包括：(a)100重量份的无卤萘型环氧树脂；(b)10至25重量份的DOPO改质硬化剂；(c)25至45重量份的氰酸酯树脂；(d)35至60重量份的双马来酰亚胺；(e)45至65重量份的非DOPO阻燃剂；以及(f)0.5至15重量份的硬化促进剂。本发明的预浸物有效改善延迟效应，且具有较高的玻璃转化温度、低介电损耗、高耐热性及高储存模数的特性。
- 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板-201710413478.0
- 曾宪平;何烈相 - 广东生益科技股份有限公司
- 2017-06-05 - 2020-01-24 - C08L63/00
- 本发明涉及一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。该无卤环氧树脂组合物包括：(A)无卤环氧树脂；(B)活性酯树脂；(C)反应型含磷阻燃剂。使用这种无卤环氧树脂组合物制成的预浸料和层压板，具有高层间粘合力、低热膨胀系数和高耐湿热性的优点，且能实现无卤阻燃。
- 一种微纳共掺复合绝缘介质材料的制备方法、用于绝缘介质材料的复合填料、绝缘介质材料-201810765575.0
- 韩桂全;刘庆;吴军辉;李永林;卢彦辉;毕迎华;李旭旭;庞素敏;王蝶;王铭飞 - 平高集团有限公司;国家电网有限公司
- 2018-07-12 - 2020-01-21 - C08L63/00
- 本发明涉及一种微纳共掺复合绝缘介质材料的制备方法、用于绝缘介质材料的复合填料、绝缘介质材料，属于高分子材料技术领域。本发明的制备方法，包括以下步骤：将环氧树脂、第一填料、第二填料、固化剂混合均匀，固化，即得；所述第一填料为环氧树脂固化物颗粒，所述环氧树脂固化物颗粒中分布有纳米颗粒填料；所述纳米颗粒填料的平均粒径不大于1μm；所述第一填料和第二填料的平均粒径独立选自8～25μm。本发明的制备方法，可实现微米填料和纳米填料在材料中的均匀分布，减少纳米颗粒填料之间的团聚，避免外力冲击产生局部应力时，因受力不均而产生开裂，增加了材料的抗冲击强度，延长了材料的使用寿命。
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