[发明专利]一种沟槽栅型IGBT芯片及其安装使用方法在审
| 申请号： | 201910853559.1 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110473837A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王全;杨其峰;邹有彪;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超 | 申请（专利权）人： | 富芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 34160 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 韩立峰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种沟槽栅型IGBT芯片，包括芯片基体、顶板和底座板，所述芯片基体的上部和下部分别水平连接有顶板和底座板。所述顶板的底部拐角均连接有连接柱，芯片基体的内部和四周均设置有若干个插孔，所述连接柱的通过插孔与芯片基体的四周插接，且顶板的底部连接有若干个降温杆，降温杆的底部插接在插孔的内部。芯片基体在运输中受到撞击或者掉落在地面后，第一弹簧、第二弹簧、第三弹簧以及第四弹簧均匀起到减震缓冲的作用，对芯片基体进行防护。同时顶部的滚珠与地面接触后，能在地面上滚动，降低摩擦力，芯片基体受到的撞击力和摩擦力降低，同时芯片基体不与地面直接的接触，方便工作人员的取放，避免取放中造成的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片基体 弹簧 插孔 底座板 连接柱 插接 取放 减震 底部连接 地面接触 沟槽栅型 水平连接 撞击力 掉落 拐角 滚珠 缓冲 防护 滚动 运输 | ||
【主权项】：
1.一种沟槽栅型IGBT芯片，其特征在于，包括芯片基体(1)、顶板(6)和底座板(2)，所述芯片基体(1)的上部和下部分别水平连接有顶板(6)和底座板(2)；/n所述顶板(6)的底部拐角均连接有连接柱(8)，芯片基体(1)的内部和四周均设置有若干个插孔(9)，所述连接柱(8)的通过插孔(9)与芯片基体(1)的四周插接，且顶板(6)的底部连接有若干个降温杆(34)，降温杆(34)的底部插接在插孔(9)的内部；/n所述底座板(2)的顶部一端两侧均设置有导向槽(19)，导向槽(19)靠近底座板(2)边缘的一端内部以及底座板(2)的另一端边缘的两侧均设置有安装孔(18)，导向槽(19)的内部通过安装孔(18)连接有竖直设置的第一伸缩柱(12)，第一伸缩柱(12)的底部通过插杆(13)与安装孔(18)插接固定，第一伸缩柱(12)的顶部与芯片基体(1)的底部一端内部插接，所述芯片基体(1)的底部另一端两侧均竖直连接有立柱(17)；/n所述立柱(17)的底部水平连接有底柱(23)，立柱(17)的底部与底柱(23)之间连接有若干个第三弹簧(21)，底柱(23)的底部中端竖直连接有调节螺杆(22)，调节螺杆(22)的顶部贯穿底柱(23)与立柱(17)的底部连接，且调节螺杆(22)的顶部通过轴承与立柱(17)转动连接；/n所述底座板(2)的底部连接有两组滑轨(3)，所述滑轨(3)的顶部滑动连接有两组滑块(24)，滑块(24)的顶部与底座板(2)的底部连接，且滑块(24)的底部中端设置有凹槽(30)，所述凹槽(30)的内部两侧均安装有滚轮(31)，滚轮(31)滚动安装在安装架(33)的内部，且所述安装架(33)侧面与凹槽(30)的内侧之间安装有若干个第二伸缩柱(32)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富芯微电子有限公司，未经富芯微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910853559.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
