[发明专利]一种沟槽栅型IGBT芯片及其安装使用方法

说明书

本发明公开了一种沟槽栅型IGBT芯片，包括芯片基体、顶板和底座板，所述芯片基体的上部和下部分别水平连接有顶板和底座板。所述顶板的底部拐角均连接有连接柱，芯片基体的内部和四周均设置有若干个插孔，所述连接柱的通过插孔与芯片基体的四周插接，且顶板的底部连接有若干个降温杆，降温杆的底部插接在插孔的内部。芯片基体在运输中受到撞击或者掉落在地面后，第一弹簧、第二弹簧、第三弹簧以及第四弹簧均匀起到减震缓冲的作用，对芯片基体进行防护。同时顶部的滚珠与地面接触后，能在地面上滚动，降低摩擦力，芯片基体受到的撞击力和摩擦力降低，同时芯片基体不与地面直接的接触，方便工作人员的取放，避免取放中造成的损坏。

技术领域

本发明涉及一种芯片，具体涉及一种沟槽栅型IGBT芯片及其安装使用方法，属于芯片制作应用领域。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片在电子学中是一种把电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

现有的芯片大都是一个薄片，内部设置有若干个线路。芯片在使用中散热能力不好，工作中产生的热量得不到及时的散发，影响芯片的工作性能，长时间在高温的环境下工作，容易造成芯片的使用寿命短，在使用中容易损坏。且芯片在安装过程中位置不方便调节，安装位置较为固定，不能根据实际的需要进行调节，局限性较大，不能根据安装物体的内部状况进行快速的调节。现有的芯片外部防护性能差，芯片在使用中或者运输中受到撞击力后容易损坏，芯片直接与外部接触，容易磨损。对芯片的取放不够方便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种沟槽栅型IGBT芯片及其安装使用方法，可以解决现有的芯片在使用中散热能力不好，工作中产生的热量得不到及时的散发，影响芯片的工作性能，长时间在高温的环境下工作，容易造成芯片的使用寿命短，在使用中容易损坏。且芯片在安装过程中位置不方便调节，安装位置较为固定，不能根据实际的需要进行调节，局限性较大，不能根据安装物体的内部状况进行快速的调节。现有的芯片外部防护性能差，芯片在使用中或者运输中受到撞击力后容易损坏，芯片直接与外部接触，容易磨损。对芯片的取放不够方便的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种沟槽栅型IGBT芯片，包括芯片基体、顶板和底座板，所述芯片基体的上部和下部分别水平连接有顶板和底座板。

所述顶板的底部拐角均连接有连接柱，芯片基体的内部和四周均设置有若干个插孔，所述连接柱的通过插孔与芯片基体的四周插接，且顶板的底部连接有若干个降温杆，降温杆的底部插接在插孔的内部。

所述底座板的顶部一端两侧均设置有导向槽，导向槽靠近底座板边缘的一端内部以及底座板的另一端边缘的两侧均设置有安装孔，导向槽的内部通过安装孔连接有竖直设置的第一伸缩柱，第一伸缩柱的底部通过插杆与安装孔插接固定，第一伸缩柱的顶部与芯片基体的底部一端内部插接，所述芯片基体的底部另一端两侧均竖直连接有立柱。

所述立柱的底部水平连接有底柱，立柱的底部与底柱之间连接有若干个第三弹簧，底柱的底部中端竖直连接有调节螺杆，调节螺杆的顶部贯穿底柱与立柱的底部连接，且调节螺杆的顶部通过轴承与立柱转动连接。

所述底座板的底部连接有两组滑轨，所述滑轨的顶部滑动连接有两组滑块，滑块的顶部与底座板的底部连接，且滑块的底部中端设置有凹槽，所述凹槽的内部两侧均安装有滚轮，滚轮滚动安装在安装架的内部，且所述安装架侧面与凹槽的内侧之间安装有若干个第二伸缩柱。

优选的，所述顶板的顶部拐角均连接有顶筒，顶筒的底部连接有固定座，固定座的顶部与顶筒的底部之间连接有若干个第一弹簧，固定座的顶部中端设置有螺纹孔。

优选的，所述顶板的内部中端安装有网板，若干个降温杆均安装在网板的底部，降温杆的内部灌装有冷却液。