专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果28个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种PCB的加工方法-CN201810686131.8在审
  • 徐小四 - 徐小四
  • 2018-06-28 - 2020-01-07 - H05K3/40
  • 本发明涉及PCB领域,一种PCB的加工方法,该方法包括:在PCB外层的表面形成各金手指的待镀黄铜图形;其中,各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘、尾部位置靠近PCB的板内侧;在PCB外层的表面形成镀黄铜引线;其中,镀黄铜引线在靠近PCB的板内侧的位置处避让开各金手指的端部位置、并将各金手指的待镀黄铜图形相互连通;在PCB外层的表面通过镀黄铜引线对各金手指的待镀黄铜图形进行镀黄铜处理;其中,镀黄铜处理后的各金手指通过镀黄铜引线相互导通;对镀黄铜引线在金手指之间导通的部位进行PCB外层的控深机加工、并通过控深机加工形成的非金属凹陷结构切断镀黄铜引线;其中,控深机加工的深度小于等于金手指与PCB内层之间的厚度。
  • 黄铜金手指机加工表面形成端部位置导通凹陷结构尾部位置外边缘位置处避让内层连通加工
  • [发明专利]一种PCB处理剂性能检测方法-CN201810685530.2在审
  • 徐小四 - 徐小四
  • 2018-06-28 - 2020-01-07 - G01N5/04
  • 本发明涉及PCB生产领域,具体公开了一种PCB处理剂性能检测方法,包括如下步骤:a.将基板只覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中;b.在铜层下的基板露出前,从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板,记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间;c.称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差,先算出第一时间和铜层面积的第一乘积,再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率;d.将基板只覆盖有均匀锡层的第二印制电路板浸到待测的退锡液中。
  • 印制电路板退锡液基板铜层质量差取出性能检测处理剂覆盖锡层

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top