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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法-CN201910119235.5有效
发明人： S·伊克塔尼;D·克斯滕 -专利权人：桑米纳公司
申请日： 2014-03-17 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开涉及多层印刷电路板及其制造方法，该多层印刷电路板具有第一介电层以及选择性地定位在该第一介电层中的第一镀制抗蚀剂。第二镀制抗蚀剂可以被选择性地定位在第一介电层或第二介电层中，第二镀制抗蚀剂与第一镀制抗蚀剂分离。贯通孔延伸穿过第一介电层、第一镀制抗蚀剂以及第二镀制抗蚀剂。除了沿着第一镀制抗蚀剂与第二镀制抗蚀剂之间的长度，贯通孔的内表面被镀制有导电材料。这形成了具有与第二通孔段电隔离的第一通孔段的分割的镀制贯通孔。
多层印刷电路板及其制造方法

[发明专利]使用可去除覆盖层形成具有电镀透孔的层叠结构的方法-CN201480042464.7有效
发明人： S·伊克塔尼;D·克斯滕 -专利权人：桑米纳公司
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：提供一种芯部或子复合结构，该芯部或子复合结构包括第一导电膜和第二导电膜之间的介电层。第一导电膜可以包括第一可剥离/可去除覆盖层，该第一可剥离/可去除覆盖层形成在第一导电层上，或联接至该第一导电层。第二导电膜可以包括第二可剥离/可去除覆盖层，该第二可剥离/可去除覆盖层形成在第二导电层上，或联接至第二导电层。
使用去除覆盖层形成具有电镀层叠结构方法

[发明专利]在印刷电路板中形成镀制通孔的方法-CN201580015021.3有效
发明人： D·W·托马斯;S·伊克塔尼;D·克斯滕 -专利权人：桑米纳公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：在印刷电路板中形成镀制通孔的方法。本发明涉及印刷电路板PCB，并且更具体地，涉及在印刷电路板PCB中形成高纵横比通孔和高精度残段去除的方法。该高精度残段去除工艺可以在去除长残段和短残段时利用。在所述方法中，利用直径不同的钻从印刷电路板的上表面和/或下表面钻出直径和深度不同的多个孔。
印刷电路板形成纵横镀制通孔高精度去除方法

[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法-CN201480021470.4有效
发明人： S·伊克塔尼;D·克斯滕 -专利权人：桑米纳公司
申请日： 2014-03-17 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本公开涉及多层印刷电路板及其制造方法，该多层印刷电路板具有第一介电层以及选择性地定位在该第一介电层中的第一镀制抗蚀剂。第二镀制抗蚀剂可以被选择性地定位在第一介电层或第二介电层中，第二镀制抗蚀剂与第一镀制抗蚀剂分离。贯通孔延伸穿过第一介电层、第一镀制抗蚀剂以及第二镀制抗蚀剂。除了沿着第一镀制抗蚀剂与第二镀制抗蚀剂之间的长度，贯通孔的内表面被镀制有导电材料。这形成了具有与第二通孔段电隔离的第一通孔段的分割的镀制贯通孔。
使用镀制抗蚀剂结构进行同时选择性间隙分割

[发明专利]薄层压板的孔塞-CN201580075279.2在审
发明人： S·伊克塔尼;D·克斯滕 -专利权人：桑米纳公司
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：提供了一种用于在层压板结构中形成孔塞的方法。形成层压板结构，该层压板结构至少包括电介质层和在电介质层的第一侧上的第一导电箔。在层压板结构中形成未刺穿孔或盲孔，该未刺穿孔或盲孔从电介质层的第二侧朝向第一导电箔延伸且至少部分穿过电介质层，孔具有小于101的孔深与孔直径纵横比。在又一个示例中，孔纵横比能够小于11。然后能够在孔中沉积过孔填充油墨。然后对过孔填充油墨进行干燥和/或固化，以形成孔塞。
薄层压板

[发明专利]形成用于印刷电路板的分段通孔的方法-CN201480073032.2在审
发明人： S·伊克塔尼;D·克斯滕 -专利权人：桑米纳公司
申请日： 2014-12-17 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供了用于形成具有一个或更多个分段通孔的印刷电路板(PCB)的新颖方法，包括当在PCB中形成分段通孔时，在镀敷工序之后去除催化剂的改进方法。在无电镀敷之后，利用诸如酸性溶液(其至少包括亚硝酸盐或亚硝酸根离子和卤素离子)的催化剂去除剂来去除镀敷抗蚀剂表面上的过多催化剂，或者该催化剂去除剂可以是用于镀敷抗蚀剂的蚀刻剂，如碱性高锰酸盐化合物溶液或等离子体气体(包括氧气、氮气、氩气以及四氟甲烷中的至少一种，或者这些气体中的至少两种的混合物)。在去除过多催化剂之后，接着向该贯穿孔应用电解镀敷，并且形成外层电路或信号迹线。即，蚀刻该芯体结构的导电箔/层上的路径。
形成用于印刷电路板分段方法

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