[发明专利]一种键合墙体扇出器件的三维封装结构和方法在审
| 申请号： | 201910730417.6 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110729255A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 于大全 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H03H9/25;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 连耀忠;林燕玲 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种键合墙体扇出器件的三维封装结构和方法，器件第一表面具有功能区和若干焊盘；其特征在于：器件除第一表面外具有包封材料；在器件第一表面制备有墙体结构并延展至包封材料第一表面，该墙体结构局部覆盖至少一焊盘且在焊盘处设有第一开口；设置有一盖板与墙体结构粘结，并在器件的功能区形成空腔结构，盖板上具有至少一个与第一开口相通的第二开口；盖板表面设置有金属互连结构通过第一开口、第二开口与焊盘电性连接。本发明能提高整体结构可靠性，降低风险、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 开口 焊盘 墙体结构 包封材料 盖板 功能区 金属互连结构 三维封装结构 电性连接 盖板表面 局部覆盖 空腔结构 扇出器件 键合 墙体 延展 粘结 制备 相通 | ||
【主权项】：
1.一种键合墙体扇出器件的三维封装结构，器件第一表面具有功能区和若干焊盘；其特征在于：器件除第一表面外具有包封材料；在器件第一表面制备有墙体结构并延展至包封材料第一表面，该墙体结构局部覆盖至少一焊盘且在焊盘处设有第一开口；设置有一盖板与墙体结构粘结，并在器件的功能区形成空腔结构，盖板上具有至少一个与第一开口相通的第二开口；盖板表面设置有金属互连结构通过第一开口、第二开口与焊盘电性连接。/n
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