[发明专利]芯片封装结构的制作方法及塑封模具有效
| 申请号： | 201910636276.1 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN112233986B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构的制作方法及塑封模具，芯片封装结构的制作方法中，在第一塑封层的外表面设置环形容胶槽，容胶槽内容纳的粘胶也呈环形分布，如此，第一塑封层与支撑板之间通过上述环形粘胶粘结，相对于在第一塑封层与支撑板之间整面布胶的方式，可以节省粘胶用量，降低成本以及降低剥离支撑板时的难度。另外，在每一晶粒的正面至少形成外引脚工序中，可能涉及浸泡式工艺，环形粘胶至少围绕所有晶粒设置一圈，使得浸泡式工艺中的液体不会进入第一塑封层与支撑板之间，从而避免两者分离。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制作方法 塑封 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
