[发明专利]芯片封装结构的制作方法及塑封模具

说明书

本发明提供了一种芯片封装结构的制作方法及塑封模具，芯片封装结构的制作方法中，在第一塑封层的外表面设置环形容胶槽，容胶槽内容纳的粘胶也呈环形分布，如此，第一塑封层与支撑板之间通过上述环形粘胶粘结，相对于在第一塑封层与支撑板之间整面布胶的方式，可以节省粘胶用量，降低成本以及降低剥离支撑板时的难度。另外，在每一晶粒的正面至少形成外引脚工序中，可能涉及浸泡式工艺，环形粘胶至少围绕所有晶粒设置一圈，使得浸泡式工艺中的液体不会进入第一塑封层与支撑板之间，从而避免两者分离。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构的制作方法及塑封模具。

背景技术

近年来，随着电路集成技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。封装技术不但影响产品的性能，而且还制约产品的小型化。

然而，现有芯片封装成本较高、制作难度较大。

有鉴于此，本发明提供一种新的芯片封装结构的制作方法及塑封模具，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种芯片封装结构的制作方法及塑封模具，降低成本及制作难度。

为实现上述目的，本发明的第一方面提供一种芯片封装结构的制作方法，包括：

提供载板和多个晶粒，每一所述晶粒包括正面与背面，所述正面具有电互连结构；将所述多个晶粒的正面固定于所述载板；

在所述各个晶粒以及各个晶粒之间的载板表面形成包埋所述各个晶粒的第一塑封层；所述第一塑封层包括相对的内表面与外表面，所述外表面具有容胶槽，所述容胶槽为环形槽，至少围绕所有晶粒设置一圈；

在所述第一塑封层上设置支撑板，所述容胶槽内的粘胶粘结所述支撑板与所述第一塑封层；

去除所述载板，暴露每一晶粒的正面；所述支撑板提供支撑，在所述每一晶粒的正面至少形成外引脚；

去除所述支撑板，形成多芯片封装结构；

切割所述多芯片封装结构形成多个芯片封装结构。

可选地，所述容胶槽围绕所有晶粒设置两圈或两圈以上。

可选地，所述容胶槽围绕所述每一晶粒设置一圈、两圈或两圈以上。

可选地，所述载板划分为若干区域，每一区域包含若干晶粒；所述容胶槽围绕所述每一区域的所有晶粒设置一圈、两圈或两圈以上。

可选地，所述容胶槽在垂直延伸方向的剖面为正梯形、倒梯形、矩形或弧形凹槽。

可选地，所述第一塑封层与所述容胶槽在同一模压成型工艺中形成。

可选地，所述容胶槽位于所述多芯片封装结构的切割道内。

可选地，在所述每一晶粒的正面形成外引脚包括：

在所述外引脚与所述第一塑封层上形成包埋所述外引脚的第二塑封层；

研磨所述第二塑封层直至暴露出所述外引脚。

可选地，在所述每一晶粒的正面形成再布线层，所述外引脚形成在所述再布线层上；或在所述每一晶粒的正面依次形成再布线层以及扇出线路，所述外引脚形成在所述扇出线路上。

本发明的第二方面提供一种塑封模具，包括：

第一模体与第二模体，所述第一模体与第二模体之间形成模具腔；所述第一模体或第二模体对应于所述模具腔的表面具有凸起，所述凸起为环形凸起，用于在塑封层中形成容胶槽。

可选地，所述凸起为一圈、两圈或两圈以上。