[发明专利]芯片封装结构的制作方法及塑封模具

权利要求书

1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供载板和多个晶粒，每一所述晶粒包括正面与背面，所述正面具有电互连结构；将所述多个晶粒的正面固定于所述载板；

在所述各个晶粒以及各个晶粒之间的载板表面形成包埋所述各个晶粒的第一塑封层；所述第一塑封层包括相对的内表面与外表面，所述外表面具有容胶槽，所述容胶槽为环形槽，至少围绕所有晶粒设置一圈；

在所述第一塑封层上设置支撑板，所述容胶槽内的粘胶粘结所述支撑板与所述第一塑封层，所述容胶槽的开口仅朝向所述支撑板靠近所述第一塑封层的表面；

去除所述载板，暴露每一晶粒的正面；所述支撑板提供支撑，在所述每一晶粒的正面至少形成外引脚；

去除所述支撑板，形成多芯片封装结构；

切割所述多芯片封装结构形成多个芯片封装结构。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述容胶槽围绕所述所有晶粒设置两圈或两圈以上。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述容胶槽围绕所述每一晶粒设置一圈、两圈或两圈以上。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述载板划分为若干区域，每一区域包含若干晶粒；所述容胶槽围绕所述每一区域的所有晶粒设置一圈、两圈或两圈以上。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述容胶槽在垂直延伸方向的剖面为正梯形、倒梯形、矩形或弧形凹槽。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一塑封层与所述容胶槽在同一模压成型工艺中形成。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述容胶槽位于所述多芯片封装结构的切割道内。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，在所述每一晶粒的正面形成外引脚包括：

在所述外引脚与所述第一塑封层上形成包埋所述外引脚的第二塑封层；

研磨所述第二塑封层直至暴露出所述外引脚。

9.根据权利要求1或8所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，在所述每一晶粒的正面形成再布线层，所述外引脚形成在所述再布线层上；或在所述每一晶粒的正面依次形成再布线层以及扇出线路，所述外引脚形成在所述扇出线路上。

10.一种用于如权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法的塑封模具，其特征在于，包括：

第一模体与第二模体，所述第一模体与第二模体之间形成模具腔；所述第一模体或第二模体对应于所述模具腔的表面具有凸起，所述凸起为环形凸起，用于在塑封层中形成容胶槽。

11.根据权利要求10所述的塑封模具，其特征在于，所述凸起为一圈、两圈或两圈以上。

12.根据权利要求10所述的塑封模具，其特征在于，还包括模仁，所述凸起位于所述模仁；所述模仁与所述第一模体之间为可拆卸连接，或所述模仁与所述第二模体之间为可拆卸连接。