[发明专利]半导体键合封装方法有效
| 申请号： | 201910477615.6 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN110299295B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈波;陈文渊 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开一种半导体键合封装方法，包括：提供基板，所述基板具有相背的第一面和第二面，所述第一面上设有多个金属凸块，所述第二面上设有多个焊料凸块；在所述第一面上形成图案化的第一光刻胶层，所述第一光刻胶层具有裸露出所述金属凸块顶端的第一开口部；提供芯片，在所述第一光刻胶层上倒装芯片，通过热压键合法将所述芯片的功能凸点与所述基板的金属凸块键合连接。具有第一开口部的第一光刻胶层可有效避免芯片的功能凸点与功能凸点之间出现焊料桥接的问题，避免芯片底部的填充出现空洞问题，不会出现多胶使芯片背部被粘污的问题；有效提高良品率和封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体键合封装方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板具有相背的第一面和第二面，所述第一面上设有多个金属凸块，所述第二面上设有多个焊料凸块；在所述第一面上形成图案化的第一光刻胶层，所述第一光刻胶层具有裸露出所述金属凸块顶端的第一开口部；提供芯片，在所述第一光刻胶层上倒装芯片，通过热压键合法将所述芯片的功能凸点与所述基板的金属凸块键合连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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