[发明专利]一种封装芯片、芯片模组及终端在审
| 申请号： | 201910464878.3 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110112109A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘路路;沈志杰;姜迪;王腾 | 申请（专利权）人： | 苏州多感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/482;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215331 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装芯片、芯片模组及终端。其中，封装芯片包括封装基板以及安装于所述封装基板上的芯片，封装基板远离芯片一侧的表面为第一表面，第一表面上设置有多个信号连接点和多个焊盘，每个信号连接点电连接一个所述焊盘，信号连接点与所述芯片上对应的信号输出引脚电连接。本发明实施例提供的封装芯片、芯片模组及终端，降低了芯片模组的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装芯片 芯片模组 封装基板 信号连接 第一表面 芯片 终端 电连接 焊盘 信号输出引脚 | ||
【主权项】：
1.一种封装芯片，其特征在于，包括封装基板以及安装于所述封装基板上的芯片，所述封装基板远离所述芯片一侧的表面为第一表面，所述第一表面上设置有多个信号连接点和多个焊盘，每个所述信号连接点电连接一个所述焊盘；其中，所述信号连接点与所述芯片上对应的信号输出引脚电连接。
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