[发明专利]一种封装芯片、芯片模组及终端

说明书

本发明公开了一种封装芯片、芯片模组及终端。其中，封装芯片包括封装基板以及安装于所述封装基板上的芯片，封装基板远离芯片一侧的表面为第一表面，第一表面上设置有多个信号连接点和多个焊盘，每个信号连接点电连接一个所述焊盘，信号连接点与所述芯片上对应的信号输出引脚电连接。本发明实施例提供的封装芯片、芯片模组及终端，降低了芯片模组的厚度。

技术领域

本发明实施例涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种封装芯片、芯片模组及终端。

背景技术

随着移动支付等应用的发展，终端产品的智能化程度不断提高，智能手机等移动终端内部的集成度越来越高，对移动终端中芯片模组体积的要求也越来越严格。在保证芯片模组功能的同时，终端系统需要更薄的芯片模组来应对终端内部越来越狭小的设计空间。

传统的PCB硬板或软板模组，对于成品的厚度要求不高。目前一般采用表面贴装配合多层PCB板的方法来制造搭载芯片的PCB模组，此工艺在厚度上取决于芯片、焊料、PCB板和相应机械补强部件的叠加总厚度，总体的模组厚度都会大于1mm。对于内部空间日益紧张的手机智能终端来说，对超薄模组(<0.5mm)的需求越来越大，而传统的PCB硬板或软板的结构很难进一步降低整体模组的厚度。

发明内容

本发明提供一种封装芯片、芯片模组及终端，以减小芯片模组的厚度。

第一方面，本发明实施例提供了一种封装芯片，包括封装基板以及安装于所述封装基板上的芯片，所述封装基板远离所述芯片一侧的表面为第一表面，所述第一表面上设置有多个信号连接点和多个焊盘，每个所述信号连接点电连接一个所述焊盘；

其中，所述信号连接点与所述芯片上对应的信号输出引脚电连接。

可选的，所述多个焊盘集中设置于所述第一表面上的第一区域内；

所述焊盘通过导线与对应所述信号连接点电连接。

可选的，至少所述第一表面上的第一区域减薄预设厚度。

可选的，所述焊盘覆盖对应所述信号连接点。

可选的，还包括玻璃盖板，所述玻璃盖板通过粘结剂贴附于所述封装基板和所述芯片远离所述第一表面一侧的表面上。

第二方面，本发明实施例还提供了一种芯片模组，包括第一方面中所述的任一封装芯片，以及印制线路板，所述封装芯片通过所述多个焊盘与所述印制线路板电连接。

可选的，所述印制线路板为柔性印制线路板。

可选的，所述焊盘通过连接层与所述印制线路板电连接；

所述连接层的材料为焊料或导电胶。

可选的，所述多个焊盘集中设置于所述第一表面上的第一区域内，至少所述第一表面上的第一区域减薄预设厚度，所述预设厚度大于或等于所述印制线路板和所述连接层的总厚度。

第三方面，本发明实施例还提供了一种终端，该终端包括第二方面所述的任一芯片模组。

本发明实施例提供的技术方案，在封装基板远离芯片一侧的表面设置多个信号连接点和多个焊盘，将信号连接点与芯片上对应的信号输出引脚电连接，并将每个信号连接点电连接一个焊盘，通过舍弃现有技术中尺寸较大的阵列焊球，将较薄的焊盘作为电路的I/O端，从而降低封装芯片的厚度。

附图说明

图1为现有的芯片模组的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种封装芯片的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种封装芯片的底部结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种封装芯片的结构示意图；