[发明专利]一种封装芯片、芯片模组及终端在审
| 申请号： | 201910464878.3 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110112109A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘路路;沈志杰;姜迪;王腾 | 申请（专利权）人： | 苏州多感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/482;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215331 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装芯片 芯片模组 封装基板 信号连接 第一表面 芯片 终端 电连接 焊盘 信号输出引脚 | ||
1.一种封装芯片，其特征在于，包括封装基板以及安装于所述封装基板上的芯片，所述封装基板远离所述芯片一侧的表面为第一表面，所述第一表面上设置有多个信号连接点和多个焊盘，每个所述信号连接点电连接一个所述焊盘；
其中，所述信号连接点与所述芯片上对应的信号输出引脚电连接。
2.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述多个焊盘集中设置于所述第一表面上的第一区域内；
所述焊盘通过导线与对应所述信号连接点电连接。
3.根据权利要求2所述的封装芯片，其特征在于，至少所述第一表面上的第一区域减薄预设厚度。
4.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述焊盘覆盖对应所述信号连接点。
5.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，还包括玻璃盖板，所述玻璃盖板通过粘结剂贴附于所述封装基板和所述芯片远离所述第一表面一侧的表面上。
6.一种芯片模组，其特征在于，包括上述权利要求1-5中任一项所述的封装芯片，以及印制线路板，所述封装芯片通过所述多个焊盘与所述印制线路板电连接。
7.根据权利要求6所述的芯片模组，其特征在于，所述印制线路板为柔性印制线路板。
8.根据权利要求6所述的芯片模组，其特征在于，所述焊盘通过连接层与所述印制线路板电连接；
所述连接层的材料为焊料或导电胶。
9.根据权利要求8所述的芯片模组，其特征在于，所述多个焊盘集中设置于所述第一表面上的第一区域内，至少所述第一表面上的第一区域减薄预设厚度，所述预设厚度大于或等于所述印制线路板和所述连接层的总厚度。
10.一种终端，其特征在于，包括上述权利要求6-9中任一项所述的芯片模组。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州多感科技有限公司，未经苏州多感科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910464878.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
