[发明专利]一种具有异质层结构的基板、制备方法及应用在审
| 申请号： | 201910457995.7 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110211930A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 张孔;刘建军;魏晓旻;王运龙 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/492 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有异质层结构的基板的制备方法，包括如下步骤：将生瓷片整理得到基板单层生坯，将其整理得到基板坯体；对异质层的上端或下端进行粗化、打孔、设置对位标记处理获得预处理异质层；在预处理异质层粗化面上印刷第一印刷层，在粗化面相对的另一端面上印刷第二印刷层，在通孔中填充浆料，获得印刷填孔异质层；将印刷填孔异质层平铺或堆叠在基板坯体的上端或下端，得到堆叠体；在堆叠体的基板坯体端由内到外依次设置支撑层、第一保护层，在堆叠体的异质层端设置第二保护层，等静压后得层压堆叠体；将层压堆叠体去胶、烧结，得到具有异质层结构的基板，该基板在高温条件下使用，不受后续组装温度影响，使用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 异质层 基板 堆叠体 板坯 印刷 预处理 层压堆叠 印刷层 上端 粗化 填孔 下端 制备 第二保护层 第一保护层 对位标记 高温条件 填充浆料 温度影响 依次设置 烧结 粗化面 等静压 生瓷片 支撑层 打孔 单层 堆叠 平铺 去胶 生坯 通孔 组装 应用 | ||
【主权项】：
1.一种具有异质层结构的基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制备基板坯体：将生瓷片依次通过冲孔、填孔、印刷工序整理，得到基板生坯，将基板生坯经过叠层、静压、热切处理得到基板坯体；(2)对异质层进行预处理：(21)对异质层的上端面或下端面进行粗化，得到粗化面，然后冲洗并烘干；(22)在所述粗化面上加工通孔并设置对位标记，然后放入清洗液中浸泡，80～100℃下浸泡3～5min，然后超声清洗15～30min后干燥，获得预处理异质层；(3)对预处理异质层进行印刷、填孔处理：(31)在异质层所述粗化面上印刷第一印刷层，印刷后静置5～10min，然后干燥；(32)在所述通孔中填充浆料，然后烘干；(33)在所述异质层与粗化面相对的面上印刷第二印刷层，并自然晾干，获得印刷填孔异质层；(4)制备层压堆叠体：(41)将所述印刷填孔异质层堆叠或平铺在所述基板坯体的上端或下端，印刷填孔异质层通过所述粗化面与基板坯体接触，得到堆叠体；(42)在所述堆叠体的基板坯体端由内到外依次设置支撑层、第一保护层，在所述堆叠体的异质层端设置第二保护层，然后真空包装，最后在80℃、压力2500～2800PSI下，热等静压8～12min后去除支撑层、第一保护层、第二保护层，获得层压堆叠体；(5)制备具有异质层结构的基板：将所述层压堆叠体置于设备中进行去胶、烧结处理，得到具有异质层结构的基板；去胶段温度30～460℃，升温速率0.8～1.5℃/min，460℃下保温90～120min完成去胶处理；烧结段温度460～880℃，升温速率5～6℃/min，870～880℃下保温8～12min完成烧结处理。
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- 本发明公开了一种用于集成电路封装的金属外壳，其特征在于：包括外壳本体、玻璃体、上腔体引脚线、下腔体引脚线、网格，所述的外壳本体有上下两个腔体，外壳本体上腔体设有偶数个上腔体引脚线，外壳本体下腔体设有奇数个下腔体引脚线，外壳本体上下腔体底面均设有网格，上腔体引脚线与下腔体引脚线由玻璃体固定在外壳本体上，上腔体引脚线与下腔体引脚线均由外壳本体的侧面引出，一个上腔体引脚线安装孔轴线在外壳本体的前后中性面上，上腔体引脚线安装孔的水平轴线与下腔体引脚线安装孔的水平轴线关于外壳本体的上下中性面对称。本发明结构简单，体积小，组装密度高，散热性好，使用可靠性高，可用于各级混合集成电路的封装。
- 一种腔体式集成电路封装外壳-201620336719.7
- 谢斌;伍宏海;单勇 - 滁州中星光电科技有限公司
- 2016-04-19 - 2016-12-21 - H01L23/06
- 本实用新型公开了一种腔体式集成电路封装外壳，包括金属外壳、集成电路芯片固定板和散热槽，所述金属外壳呈半封闭式结构，金属外壳采用冷轧钢外壳、无氧铜外壳或者以可伐合金做框体的钨铜板外壳，金属外壳的外侧壁开有散热槽，金属外壳的内部安装有导热杆，导热杆的中部安装有集成电路芯片固定板，导热杆包括连接铜杆、第一支架和第二支架，其中，第一支架和第二支架焊接在铜杆的两端。该腔体式集成电路封装外壳其上的金属外壳采用导热性良好的，冷轧钢，无氧铜做整体外壳或者以可伐合金做框体的钨铜板制成，这可以提高导热性能和高温稳定性，能够将内部电路产生的热量迅速传递到外界，避免热聚集造成器件失效。
- 一种半导体器件金属外壳-201620628102.2
- 何伟超;李东伟;吴萍 - 浙江长兴电子厂有限公司
- 2016-06-23 - 2016-12-21 - H01L23/06
- 本实用新型公开了一种半导体器件金属外壳，包括六边形底板，所述底板上成型有矩形框体，所述矩形框体内成型有芯片安装孔，所述矩形框体内侧边缘对称设有多组穿透底板的引线，其中位于同一侧的两组引线之间设安装接地引线，本实用新型的有益效果在于：散热性能优越、通过在金属外壳上涂层，大幅提高抗腐蚀性，一体成型的壳体强度高，可靠性好。
- 集成电路封装盖板及其装配方法-201310544554.3
- 刘兰;韩汝伟 - 北京航天港科技开发有限公司
- 2013-11-05 - 2016-11-30 - H01L23/06
- 本发明涉及集成电路领域，具体而言，涉及集成电路封装盖板及其装配方法。该集成电路封装盖板，由镍材质制成。该集成电路封装盖板的装配方法，包括：将管座和上述封装盖板放置于平行封焊机中焊接，使所述封装盖板与所述管座的管口密封。本发明提供的集成电路封装盖板及其装配方法，当其与管座的管口封焊之后，封装盖板不易发生锈蚀现象。因此，也就不会出现漏气的现象，可保证集成电路模块正常工作。
- 一种微组装小型化的三维微波电路结构-201620398045.3
- 黄学骄;黄祥;惠力;曾荣;龙双;刘清锋;黄维;郝海龙 - 中国工程物理研究院电子工程研究所
- 2016-05-05 - 2016-11-23 - H01L23/06
- 本实用新型公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；接插件焊接于有机基板上；若干供电绝缘子和微波绝缘子焊接固定于隔墙上，绝缘子针一端焊接到背面基板焊盘相应位置，绝缘子针另一端通过金丝键合连接到正面LTCC基板焊盘上；腔体上盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使上腔体内部密封；本实用新型组装工艺简单，机械强度高，封装体积小。
- 一种用于驱动电路的低频少噪音MOS管-201620363167.9
- 王兴 - 王兴
- 2016-04-27 - 2016-11-23 - H01L23/06
- 本实用新型公开了一种用于驱动电路的低频少噪音MOS管，包括绝缘壳体、漏极输出端、栅极输入端、二氧化硅绝缘层、P型硅衬底层，绝缘壳体上方设置有安装片体，安装片体上设计有固定孔，绝缘壳体下方设置有栅极输入端，栅极输入端一侧设置有漏极输出端，漏极输出端一侧设置有电源输出端，绝缘壳体内部安装有P型硅衬底层，P型硅衬底层上方两侧设置有高掺杂工作区，高掺杂工作区上方设置有二氧化硅绝缘层，两侧的高掺杂工作区之间设置有导电沟道。有益效果在于：采用精密的输入栅极和输出漏极，使MOS管工作过程中产生的不规则电压或电流变化较小，在低频范围内噪声小，从而使MOS管构成的驱动电路工作性能更稳定，能耗更小。
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