[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201910363164.3 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110828445A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 汪金华;林柏尧;许峯诚;郑心圃;林文益;叶书伸 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/482;H01L21/60;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 于磊;陈曦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例提供一种半导体封装。半导体封装包括封装基板、第一芯片、第二芯片以及散热器。第一芯片及第二芯片安装于封装基板上，并且第一芯片的厚度与第二芯片的厚度不同。散热器贴附在第一芯片的顶部及第二芯片的顶部。其中，第一芯片上方的散热器的第一部分与第二芯片上方的散热器的第二部分具有相同的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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