[发明专利]具有立体电感的半导体结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910344515.6 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN111584463A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 施政宏;杨念慈;陈奕丞;杨尚展 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L27/08;H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有立体电感的半导体结构具有第一横向电感、纵向电感及第二横向电感，该第一横向电感形成于第一基板，该第二横向电感及该纵向电感形成于第二基板，接合该第一基板及该第二基板以连接该第一横向电感及该纵向电感，使该第一横向电感、该纵向电感及该第二横向电感构成立体电感。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 立体 电感 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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